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传德州仪器裁撤北京研发团队!

2月27日消息,据业内爆料称,模拟芯片大厂德州仪器(TI)近期裁撤了其位于中国北京的一个芯片设计团队。据了解,该团队主要负责较为低端的电源管理芯片的研发,团队人数约为50人左右。

模拟芯片价格战+汽车芯片需求放缓,德州仪器净利大跌30%!

当地时间1月23日,模拟芯片大厂德州仪器公司(TI)公布了第四季度财报,营收环比及同比均出现了两位数百分比的下滑。同时,德州仪器的一季度业绩指引也大幅低于市场的预期。这也反应了,模拟芯片业在半导体下行周期当中受到了较大的冲击,即便德州仪器是模拟芯片业的龙头也难以独善其身。

德州仪器推出全新隔离产品系列,可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上

中国上海(2023 年 9 月 20 日) - 德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列,旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器,可无缝集成到现有设计中,同时能充分发挥基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术的独特优势。

投资225.5亿元!德州仪器宣布在马来西亚新建两座半导体封测厂

投资225.5亿元!德州仪器宣布在马来西亚新建两座半导体封测厂
近日,美国芯片大厂德州仪器宣布,将在分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂,总投资额高达146亿令吉(约合人民币225.5亿元),预计这两座工厂最早将于2025年投产。德州仪器表示,这些新投资将会带来1800个新的工作岗位,并将德州仪器在2030年将内部封装业务增长90% 以上,以更好地控制供应。

德州仪器展出CC33xx系列Wi-Fi 6配套IC等嵌入式处理与连接技术和产品,助力实现更智能、更高效的世界

德州仪器展出CC33xx系列Wi-Fi 6配套IC等嵌入式处理与连接技术和产品,助力实现更智能、更高效的世界
2023 年 6 月 14 日,德州仪器 (TI) 今日携广泛的嵌入式技术和产品,亮相于上海世博展览馆举办的 2023 年上海国际嵌入式展 (embedded world China)。德州仪器的模拟和嵌入式处理器芯片已应用在了包括通信、数字娱乐、医疗、汽车系统、能源基础设施等在内的多种领域,日常生活中的诸多方面都有德州仪器的技术蕴含其中。

可替代美国TI DLP芯片,中科融合发布自研MEMS微振镜芯片

可替代美国TI DLP芯片,中科融合发布自研MEMS微振镜投射芯片
5月12日,由中国半导体行业协会IC设计分会(ICCAD)、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称“中科融合”)发布了面向3D视觉领域的自研的MEMS微振镜投射芯片。