标签： 康佳芯盈半导体

11月25日晚间康佳公告，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（公司持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。项目拟选址盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，预计2020年底试生产。