据了解,康佳芯盈半导体芯片封测厂计划2020年度量产,主要从事SSD、eMMC及DDRL芯片的封装测试及销售,预计产能高达2亿颗/年。
2月4日晚间,康佳集团发布公告透露,2019年12月,控股公司康芯威公司拥有自主知识产权的首款存储主控芯片实现量产,首批10万颗已于当月完成销售,将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。
近日,由具有斯坦福大学、复旦大学、中国科学技术大学、台湾清华大学等教育背景及丰富行业经验的核心团队,历时300多个日夜精心打磨,康佳半导体首款存储主控芯片KS6581A,首批10万颗量产出货。
11月25日晚间康佳公告,公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售。项目拟选址盐城市智能终端产业园,计划总投入10.82亿元,预计2020年底试生产。
在近日举行的2019智博会重大项目现场集中签约仪式上,康佳集团与重庆市璧山高新区正式签约,将投资300亿元建设康佳集团重庆半导体光电产业园。