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12月19日消息，据台湾媒体报道，驱动芯片大厂联咏、天钰，以及微控制器（MCU）大厂盛群近期陆续传出获得急单的消息，成为半导体库存持续调整下，少数令市场振奋的消息。伴随晶圆代工成熟制程报价持续修正，有助上述厂商降低成本压力。另外，全球前三大MCU厂商瑞萨电子北京工厂临时关闭，对其他MCU厂商来说可能会迎来转单效应。

3月7日消息，根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测，今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%，虽然同比涨幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

6月15日消息，据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温，加上报价涨幅高于预期，四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。