标签： 天线芯片一体化封装

紫光展锐今日宣布，基于AiP(天线芯片一体化封装，Antennas in Package)的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。AiP作为5G毫米波终端的核心模块，这次测试验证的成功标志着紫光展锐推动5G毫米波产业向成熟又迈进了一大步。