沪硅产业定增顺利落地，募资50亿元扩大硅片产能
2022年2月25日，沪硅产业50亿元定增项目顺利完成，国家集成电路产业投资基金二期等机构参与认购。募集资金将用于建设“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”和补充流动资金。
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加速大硅片国产化，西安奕斯伟材料完成B轮融资
7月30日消息，近日，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成B轮融资，融资金额超30亿人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资，光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。
国家发改委等四部委联合发文：要求加快光刻胶、大尺寸硅片等领域实现突破
9月23日，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》（以下简称《指导意见》）。
