台积电首次自曝3nm工艺，2022年量产！
台积电这几年在新工艺方面极为激进，目前正在大规模量产10nm、加速推进7/5nm，近日还首次曝光了全新的3nm，而这已经接近半导体工艺的物理极限。
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台积电的“12nm”来了：NVIDIA或成首家客户
根据最新的消息显示，NVIDIA针对自动驾驶及AI运算市场所推出的Xavier SoC处理器当中的新一代Volta GPU，将使用台积电的“12nm”工艺，预计最快将在今年下半年量产。
2016半导体研发支出排行榜：英特尔第一，台积电、联发科挤进前十
根据市场调查机构 IC insights 的调查报告显示，2016 年在半导体业市场热络的情况下，各家半导体公司对研发 （R&D） 的投资也不遗余力。2016 年全球半导体公司研发投入前十强依次为英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、台积电 （TSMC）、联发科（MediaTek）、美光（Micron）、恩智浦（NXP）、SK海力士（SK Hynix）等。
台积电将在今年二季度推出7nm工艺，明年初量产
据报道，台积电正在按计划在2017年第二季度使用7nm FinFET生产第一批苹果A系列理器，提供给明年iPad和iPhone使用。根据商业时报的供应链消息，7nm FinFET工艺中的第一个原型芯片将在“tape out”完成后，于今年第二季度推出，并在2018年初开始批量生产，以提供给2018年秋季的iPhone使用。
台湾半导体真的没落了吗？看了这篇文章你就懂了
近两年随着韩国半导体企业的崛起，特别是三星电子的全面崛起，与此同时，大陆半导体也在迅速追赶，并且扩张之势也是咄咄逼人。与此相比，大家开始觉得台湾地区的半导体产业集体落后了，甚至已经到了需要抢救的地步。
传台积电前CEO加盟紫光集团，号称张忠谋接班人的他到底什么来头？
北京时间12月21日消息，据外媒报道，台积电前CEO、中华电信前董事长蔡力行将加盟紫光集团，协助紫光在成都建立12英寸晶圆厂。半导体行业已有推测称，蔡力行将参与紫光在成都的12英寸晶圆厂建设工作，在公司负责代工制造业务。
台积电营收同比大涨，拟投资157亿美元建5nm和3nm产线
在与三星争夺10nm工艺的同时，台积电也正在积极推动下一代的7nm工艺。昨天，ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺正是台积电的7nm，预计于明年初流片，2018年正式上市。而对于未来的5nm和3nm工艺，台积电也开始了布局。
ARM、台积电宣布第一款商用7nm芯片：明年初流片
TSMC、三星不仅要争抢10nm工艺，再下一代的7nm工艺更为重要，因为10nm节点被认为是低功耗型过渡工艺，7nm才是真正的高性能工艺，意义更重大。现在ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺则是TSMC公司的7nm。该芯片明年初流片，不过2018年才会正式上市。
台积电计划打造5nm和3nm芯片生产线，逼近工艺极限！
据悉，如果没有意外的话，半导体芯片厂商台积电将为苹果明年的 iPhone 提供芯片，而外媒 9to5Mac 报道称，台积电正在计划打造全新的 5nm 和 3nm 制程工艺的芯片生产线，投资金额高达 157 亿美元。
涉嫌侵犯FinFET专利，三星、高通、GF都成了被告！
三星为何在FinFET工艺上领先？台积电早前指责三星剽窃了他们的工艺技术，现在韩国KAIST（韩国科学与技术学院）把三星告上了法庭，指控他们侵犯了KAIST的FinFET专利，一同挨告的还有高通和GlobalFoundries两家。
又玩数字游戏？台积电第四代16nm要改名12nm？
台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm。不过据台湾媒体报道，台积电还规划了一个12nm工艺。
台积电10nm即将量产，联发科Helio X30或将首发
日前，三星和高通联合宣布基于三星10nm工艺的骁龙835投产的消息之后，近日，台积电的10nm也已经准备就绪。据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。
