日前，三星和高通联合宣布基于三星10nm工艺的骁龙835投产的消息之后，近日，台积电的10nm也已经准备就绪。据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。

所谓主要客户，新闻披露的有：苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及新一代的华为海思麒麟芯片（预计麒麟970）。

从目前的情况来看，联发科Helio X30有望最先用上10nm ，预计年底即投产，而终端产品亮相的时间会紧随骁龙835终端。

目前，台积电尚未披露自己10nm的明确技术工艺和指标，但天字一号代工厂很喜欢“后发制人”，不妨期待下。