摘要:据悉,如果没有意外的话,半导体芯片厂商台积电将为苹果明年的 iPhone 提供芯片,而外媒 9to5Mac 报道称,台积电正在计划打造全新的 5nm 和 3nm 制程工艺的芯片生产线,投资金额高达 157 亿美元。

台积电计划打造5nm和3nm芯片生产线,逼近工艺极限!-芯智讯

据悉,如果没有意外的话,半导体芯片厂商台积电将为苹果明年的 iPhone 提供芯片,而外媒 9to5Mac 报道称,台积电正在计划打造全新的 5nm 和 3nm 制程工艺的芯片生产线,投资金额高达 157 亿美元。

明年应用于新款 iPhone 的 A11 芯片将采用 10nm 工艺,相对于已经应用于 iPhone 7 中的 16nm 芯片来说是一次不小的进步。而从目前的情况来看,台积电除了生产 10nm 制程工艺芯片之外,还在研发 5nm 工艺芯片以及 3nm 工艺芯片。

台积电发言人 Elizabeth Sun 在接受采访的时候表示:“我们已经向政府提出了土地申请,以建设先进的生产线,打造采用 5nm 和 3nm 制程工艺的芯片。”

据资料显示,硅原子的直径是0.22nm,那芯片的最小制程极限在哪里呢,又如何解决漏电流呢?让我们拭目以待!

据了解,台积电最初预计能够获得大约三分之二的苹果芯片订单,但是根据后来的报道,台积电将会是新款 iPhone 芯片的独家供应商。有消息称,A11 芯片的设计已经于 5 月份正式敲定,但是台积电可能要到明年第一季度才会将样本递交给苹果。