标签： 半导体硅片

11月10日消息，根据业界预计，硅晶圆2022年供给增长的幅度小于需求增长，再加上晶圆厂新产能开始陆续开出，硅晶圆厂感受到客户对硅晶圆的需求，无论在逻辑或存储领域，客户都积极想确保明年的供应来源，预计明年供需吃紧的状况比今年更严重，客户纷纷与硅晶圆厂签定长约，长约的条件也有不同的模式，市况热度将再创高峰，硅晶圆、外延片相关业者包括环球晶圆、台胜科技、合晶以及嘉晶有望迎整体产业向上循环趋势。

10月21日消息，近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋，同比增长13.9%，看好硅晶圆产业将一路旺到2024年。

9月28日消息，虽然市场对于终端市场需求转弱有疑虑，但半导体晶圆制造产能明年供不应求已是板上钉钉，随着各家晶圆厂新增产能陆续开出，芯片制造所需的硅晶圆（半导体硅片）仍将持续缺货到2023年。

9月26日消息，由于晶圆制造产能持续紧张，各大晶圆厂都在积极的扩充产能，在此背景之下，半导体硅片的需求也在持续升温，不仅价格走势看涨，同时客户也越来越多的愿意签长期订单以保障长期供应的稳定。这也促使了半导体硅片厂商也纷纷开始扩产，并评估建新厂，希望满足更多客户的需求。

近日，国内大硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。

8月24日消息，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰在接受台湾媒体采访时表示，受益于半导体硅晶圆市场的旺盛需求，目前订单能见度非常高，不只今年下半年，明年、后年客户需求也相当稳健，并陆续签定长约，报价也较显著调涨。目前预收货款金额已超190亿元新台币（约合人民币44.1亿元），在手订单总金额超过1000亿元新台币（约合人民币231.9亿元），不过这些订单并非一年出完，部分是3年长约。

5月3日消息，随着全球芯片制造产能的持续紧缺，上游的半导体硅片的产能供应也是持续紧张，相关业者也开始对半导体硅片进行涨价，并计划积极扩产应对。

4月27日晚间，国产半导体硅片厂商沪硅产业发布了2020年年报，报告期内，公司实现营收18.11亿元，同比增长21.36%；归母净利润扭亏为盈，达到8707.08万元，而2019年同期则是亏损8991.45万元。