摘要:11月5日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新统计数据显示,今年第3季度全球半导体硅晶圆出货面积达36.49亿平方英吋,较第2季度再增加3.3%,再创历史新高。

SEMI:半导体硅晶圆第3季出货环比增长3.3%,再创历史新高-芯智讯

11月5日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新统计数据显示,今年第3季度全球半导体硅晶圆出货面积达36.49亿平方英吋,较第2季度再增加3.3%,再创历史新高。

SEMI表示,今年第3季度所有尺寸硅晶圆的出货量皆有所增加,这些硅晶圆可支持现代经济所需的各种半导体元件。因未来几年将新增许多座晶圆厂,预期半导体硅晶圆需求有望维持高档水准。

今年前3季全球半导体硅晶圆出货逐季创新纪录,SEMI预估,今年硅晶圆总出货量可望逼近140亿平方英吋,将年增13.9%,逻辑、晶圆代工和存储是推升硅晶圆出货量成长的主要动力。

SEMI指出,在终端市场推动下,半导体出现强劲的长期成长需求,带动硅晶圆出货量显著攀升,预期这波成长态势可望一路延续到2024年。

编辑:芯智讯-林子