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6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。

6月22日消息，近日，云杉资本宣布完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣晶圆）的股权投资。此前，该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿。

6月9日消息，由于半导体硅片市场持续供不应求，日本半导体硅片大厂胜高（SUMCO）此前已表示，未来五年12吋半导体硅片产能都被订满，并且不接受6吋和8吋半导体硅片的长期订单，目前已无法供货给长约以外的客户。近日据业界爆料显示，胜高计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。

4月12日晚，国内半导体硅片龙头沪硅产业（688126.SH）发布2021年年报，2021年公司实现营业收入24.67亿元，同比增长36.19%；实现归母净利润1.46亿元，同比增长67.81%；扣非净利润亏损1.32亿元，同比减亏1.49亿元，减亏幅度达53.09%。

3月25日消息，目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，业内认为，价格将逐季、逐年调涨到2025年。而且今、明两年累计涨幅达20～25%，2024年12吋半导体硅片合约均价更将一举站上200美元大关，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。

3月17日消息，据日本气象厅最新公布的消息显示，日本当地时间23点36分（北京时间22时36分）左右，日本宫城县和福岛县发生了最大震度为6级以上的地震。震中位于福岛县沿海（大鹿半岛东南偏南约60公里），震中深度约57公里，地震震级预计为7.4级。

3月15日，半导体硅片大厂环球晶圆召开董事会，公布了2021年财报，同时宣布将在意大利新建一座12吋半导体硅片工厂。

3月14日消息，全球半导体硅晶圆（半导体硅片）市场持续紧张，虽然台湾硅晶圆三雄环球晶圆、台胜科技与合晶科技都陆续与客户签订长期供货合约，但去年下半年第一波调涨价格的一年期长约即将迈入换新约议价阶段，合晶科技、台胜科技都将调涨新合约报价，涨幅逼近一成左右，同时环球晶圆也将逐步调升报价。

继续日前英伟达内网遭遇黑客攻击之后，据外媒报道， 半导体硅晶圆（硅片）大厂环球晶圆在日本的子公司近日也遭到了黑客攻击。不过环球晶圆回应称，已在检查生产线的系统与终端设备，确保安全后就会重启，对整体运营影响不大。