加速半导体硅片国产化,浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资

6月22日消息,近日,云杉资本宣布完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称:丽水中欣晶圆)的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资,本轮融资金额约11亿。

据了解,浙江丽水中欣晶圆成立于2021年11月2日,其旗下的丽水中欣晶圆外延项目,是丽水培育半导体全链条产业的龙头项目,项目总投资40亿元,将在丽水经开区首期建设年产120万片8英寸的生产线(以特殊需求外延片为主)、240万片12英寸外延片生产线,未来可扩产至年产240万片8英寸外延片、360万片12英寸外延片生产线,全部达产后年产值将在50亿元左右。

2021年11月17日,丽水中欣晶圆外延项目举行开工仪式后,迅速进入基础施工。在各方的共同努力下,仅用88个工作日,该项目便于今年5月实现了主体结构封顶。丽水中欣晶圆外延项目正式纳入2022年浙江省重点建设项目计划。

编辑:芯智讯-林子

 

0

付费内容

查看我的付费内容