标签： 半导体封装材料

5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》，预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。