标签： 半导体封测厂

据日本工业新闻1月7日报导，日本将携手台积电展开先进半导体制造方面的合作。报道称，台积电计划在2021年内于茨城县筑波市新设先进半导体制造技术研发中心，而东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR等日本设备、材料商也将参与，共同研发先进半导体细微化、封装技术。此外，台积电也计划于2025年兴建位于日本的首座半导体工厂。

据了解，康佳芯盈半导体芯片封测厂计划2020年度量产，主要从事SSD、eMMC及DDRL芯片的封装测试及销售，预计产能高达2亿颗/年。