标签： 半导体人才

2月18日，日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题，相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位，工作已经找上门，凸显抢人大战之激烈。

2月17日消息，在全球芯片荒之下，众多的半导体材料、设备、晶圆厂都出现了供应紧张的问题，这也推动了这些厂商积极的进行扩产，加剧了半导体相关人才紧缺的问题。

1月4日消息，根据《华尔街时报》的报导，目前为了应对芯片荒，全球各大半导体厂都在积极扩产，但是半导体厂商产积极扩产的背后，也使得半导体人才的缺口越来越大，成为了未来半导体产业发展的隐忧。

4月30日消息，据台湾媒体报道，台湾行政院于本月召开了工作小组会议，针对大陆对于台湾半导体人才的网罗，准备建立有效的防止人才挖角的机制，并于近期就由台湾劳动部门发函给各人才招聘机构，要求不得协助任何企业在台招募人员赴大陆就业，要求招聘信息的工作地点如果涉及大陆地区，必须先行下架，违者最重可处新台币500万元罚金。

都说，“做强‘中国芯’，人才需先行”。那么，芯片产业相关人才薪酬现状如何？市场需求怎样？又有怎样的上升潜力？我们调取了BOSS直聘平台上的相关数据，进行分析研究，最终形成了这份《2019芯片相关人才数据观察报告》，发现以下亮点：

据美国《华尔街日报》22日报道，美国已大幅放缓对国内半导体公司聘用中国籍员工担任高级工程职位的审批”。而美国这一举动始于去年，“适逢白宫正采取全面措施保护美国专有技术。”

中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，鉴于此，中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划，其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率，到2025年实现70%。

沸沸扬扬的中兴通讯被禁事件反反复复，至今还是没有最终结局。

北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。