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3月27日消息，据中国台湾媒体报道，近期大陆半导体企业对台湾半导体人才展开了新一轮的挖角，通过“化整为零”方式，锁定台积电、联电等大厂的制程与设备整合工程师，甚至开出了三倍薪资条件，再度掀起科技业抢人大战。

3月22日，台积电处长张孟凡在国科会“2023 中国台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会”专题演讲时表示，面对未来全世界半导体产业的竞争趋势，中国台湾有三大隐忧：前瞻研究不足、产学落差、人才欠缺。期望藉由产官学合作，将三大隐忧解决，以持续提升中国台湾半导体产业的竞争优势。

3月17日消息，据半导体产业协会（SIA）预估，五年内美国半导体工厂对工程师的需求将成长20%，这对于本就缺人才的美国芯片业来说将面临更多压力。

近日，智联招聘发布了《2023年春招市场行情周报（第四期）》显示，芯片工程师、人工智能工程师在春节后四周连续霸榜高薪职业前两名，且平均招聘薪酬环比持续上涨，在节后第四周分别达到28422元/月和25148元/月，高于节后第三周的薪酬，高技术岗位有较好前景。

在国际前沿技术和人才体系愈演愈烈的“脱钩”、“扼制”和“断供”外部形势下，作为支撑经济社会运转和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业是新发展格局下高水平科技自立自强的重要战略支柱。近年来中国集成电路产业已经积累了一定产业基础、优势方向和专业队伍，但是部分“卡脖子”技术仍严重受制于人。党的二十大报告提出教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。人才是第一资源，半导体科学技术是多种学科高度交叉融合下的科学技术，要实现高水平科技自立自强不仅要重视核心技术创新，更要关注集成电路人才体系供给。站在教育、科技与人才“三位一体”统筹发展的战略高度，思考如何在集成电路产业前沿培养并保持一支真正能打硬仗的高层次人才队伍已迫在眉睫。

2月23日消息，据中国台湾媒体报道，尽管全球经济形势转弱，就业市场供过于求，但欧洲商会和征才咨询公司华德士于2月22日发布的“2023 数字薪资调查”指出，台湾是半导体产业领导者，外商仍热衷在台投资，长期看有庞大技术人才需求，包括电动汽车应用、5G 基站等领域。

2023年1月3日消息，近两年来受新冠疫情扰乱全球供应链、中美科技战等诸多因素影响，全球主要国家和地区都在积极的发展本土的半导体制造业，这也加剧了全球半导体人才紧缺的问题。

12月23日消息，据中国台湾媒体报道，在今年全球通货膨胀、俄乌冲突、疫情等诸多因素冲击之下，全球消费类电子需求低迷，库存去化将延续到明年上半年。包括英特尔、格芯、美光等半导体大厂均已宣布了裁员或是减薪计划。但是，截至目前，包括台积电、联发科、宏碁、华硕等台湾科技大厂，目前正通过弹性调整运营策略来应对市场的不景气，暂不会跟进裁员或减薪。

12月1日消息，近期台积电持续包机运送大批工程师赴美国亚利桑那州晶圆厂一事引发了业界的关注和热议，有岛内媒体质疑称“台湾人才正在被掏空”。对此，台积电董事长刘德音回应称，台湾半导体业不存在人才外流的问题，“年轻人不敢出去才是问题”。

日前，麦肯锡公司发布调查文章《半导体制造商如何将人才挑战转化为竞争优势》，解读行业内人才困境。研究显示，目前存在于半导体行业的三大关键挑战在于人才获取、留住人才和组织健康。