台湾半导体产业的三大隐忧:前瞻研究不足、产学有落差、人才短缺

3月22日,台积电处长张孟凡在国科会“2023 中国台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会”专题演讲时表示,面对未来全世界半导体产业的竞争趋势,中国台湾有三大隐忧:前瞻研究不足、产学落差、人才欠缺。期望藉由产官学合作,将三大隐忧解决,以持续提升中国台湾半导体产业的竞争优势。

台湾半导体产业的三大隐忧:前瞻研究不足、产学有落差、人才短缺

张孟凡表示,台积电已成立第 36 年,全球员工数达 6.5 万人,关键不在台积电有多高营业额,也不是多少专利数,而是其中 288 种技术,借助这些技术生产大多晶圆服务客户。在这基础上,台积电要继续成长,技术专利与人才需求是重点。

产业需要的尖端技术很多都来自学术界的前瞻研究,使半导体业界持续发展。目前台湾学术界前瞻研究,使用十多年的 FinFET 架构后,还在用老一代 Planer 架构研究。甚至产业界要往 Nanosheet 及 CFET 等发展或进入 3D IC,台湾学术界太注重进程研究,似乎没法与产业界配合。

台湾半导体产业的三大隐忧:前瞻研究不足、产学有落差、人才短缺

张孟凡强调,台湾学术界情况也反映至国际性研讨会论文发表。半导体界制程论文会看国际电子元件会议 (IEDM) 发表状况,以 IC 设计为主的论文会看国际固态电路研讨会 (ISSCC)。统计两个国际型半导体会议,台湾学术单位发表论文都严重不足,相较美国与急起直追的中国大陆,仍有竞争力隐忧。希望学界调整心态,重视长期研发,研发结果虽不一定会成功,但藉中长期先进研究,仍可满足业界需求。

台湾半导体产业的三大隐忧:前瞻研究不足、产学有落差、人才短缺

产学落差方面,除了学界研究跟不上业界脚步,全世界半导体业界都有共同体会,毕业生必须花长时间训练,才能进入业界生产。张孟凡表示,为降低产学落差,台积电与台湾 10 所大学推动半导体学程,还开放学界使用 16nm及 7nm FinFET 技术 PDK,使学界更能与产业界配合,以同样制程研究。台积电首先一年前向学界开放,如今又向欧美日等国学界开放。但岛外对向开放学界态度也相当积极,台湾学界先开放的红利即将消失。

台湾半导体产业的三大隐忧:前瞻研究不足、产学有落差、人才短缺

谈完台湾半导体质的隐忧后,张孟凡也提到另一大隐忧,就是人才不足。因少子化,台湾理工科学生大幅减少,从 2004 年毕业生 15.7 万人,到 2020 年剩下 9.2 万人,学士、硕士、博士人才每级学历毕业生都有减少,就能知道半导体人才紧缺。以台积电来说,几所重点大学博士人才,预计到 2030 年要达平衡状态,更何况博士毕业生不一定会进入台积电,对研发能量将造成严重冲击。

台湾半导体产业的三大隐忧:前瞻研究不足、产学有落差、人才短缺

最后,张孟凡鼓励理工科人才攻读博士,除了有更多就业机会,进入台积电的博士较硕士职级高两级,硕士若要爬两级职位须工作约 10 年,故先攻读博士对进入台积电任职相对划算。

编辑:芯智讯-林子   来源:Technews

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