标签： 半导体专利

1月29日消息，知识产权管理公司Anaqua近日发布的一份2023年全球半导体专利统计数据显示，2023年美国地区申报的半导体专利数量最多，达到了348,774件，相比2022年的347,408件略有成长，已经连续两年位居榜首。

2024年1月2日消息，据韩国《中央日报》近期报道称，其与韩国“大韩商工会议”对中国、美国、日本、韩国、欧盟等五大知识产权局登记的半导体专利进行分析发现，中美两国申请的半导体专利比重已经由2003年的45.6%上升至2022年的92.9%。其中，中国申请的半导体专利量占比从 2003年的 14%剧增至71.7%，美国占比降至21.2%。与此同时，韩国专利厅申请的半导体专利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。

2月25日消息，虽然中国既不是世界上最大的芯片设计国，也不是世界上最大的芯片生产国。但是，近年来随着中国芯片产业的高速发展，中国申请的半导体专利数量也在高速增长。根据知识产权律师事务所Mathys & Squire最新发布的一份报告显示，2022年，中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。

本文挑选中国大陆半导体封测领域TOP10企业为研究对象，从专利维度对10家企业的创新能力、企业全球化布局、被同行关注度、半导体封测领域关键技术链完整度等信息进行统计分析，以供读者朋友们参考交流。

据IPRdaily报道，知识产权产业媒体IPRdaily和incoPat创新指数研究中心联合对2019年1月1日至10月31日这段时间在全球公开的半导体技术发明专利申请数量进行了统计，并发布了“2019年全球半导体技术发明专利排行榜（TOP100）”。