士兰微2022年一季度净利预计同比增长50%-70%
4月17日，士兰微（600460）公布了2022年第一季度业绩预增公告，预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加8,685.50万元到12,159.70万元，同比增加50%到70%，上年同期17,371万元。
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总投资约80亿元！河北正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约
近日，总投资约80亿元的河北正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，建成后将成为华北地区首个12英寸功率半导体生产线。该项目的引入，将推动正定数字经济产业园成为数字经济创新发展的聚集地和新高地，为全市新一代电子信息产业实现率先突破、打造千亿级产业集群再添发展新动能。
意法半导体再度发出涨价函：二季度全线产品全面涨价
继去年四季度开始全产品线涨价之后，3月24日，MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。
传台积电8吋晶圆代工将涨价10%至20%，今年三季度生效
3月10日消息，据台湾媒体Digitimes援引IC设计公司的消息爆料称，台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%，新价格将于2022年第三季度开始生效。至于12英寸成熟与先进制程则还在评估中。
黄山芯微电子创业板IPO获受理，募资5.5亿元加码功率半导体芯片等项目
3月7日，深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）的创业板IPO上市申请。为加码功率半导体制造，芯微电子拟募资5.5亿元，如按照首次公开发行股份占发行后总股本比例不低于25%计算，若能顺利上市，预计芯微电子的发行市值约22亿元。
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶！
2022年2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房喜封金顶！闻泰通讯COO兼首席供应官颜运兴、鼎泰匠芯总经理田春江以及上海临港产业区经济发展有限公司等公司的相关领导出席封顶仪式，共同见证该项目这一具有里程碑意义的重要节点。
东芝宣布新建一座12吋晶圆厂，功率半导体产能2024年将提升1.5倍
东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）于当地时间2月4日宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以扩大功率半导体产能。
扣非净利暴增1046.20%！比亚迪半导体创业板IPO成功过会
1月28日消息，创业板上市委员会1月27日召开2022年第5次审议会议，审议结果显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）首发获通过。
意法半导体推出全新G-HEMT系列GaN功率半导体产品
1月11日消息，意法半导体（ST）今日宣布G-HEMT系列首款GaN 功率半导体产品（PowerGaN），能大幅降低各种电子产品的能量消耗并缩小尺寸；可用于充电器、PC 外接电源适配器、LED 照明驱动器、电视机等。不仅如此，该产品亦能用于高功率市场，像是工业驱动马达、太阳能逆变器、电动汽车及充电器等。
放弃科创板IPO之后，瑞能半导体拟借壳空港股份
12月14日晚间，市值不到20亿元的空港股份发布了关于筹划重大资产重组停牌的公告。公告称，空港公司拟通过发行股份的方式购买南昌建恩半导体产业投资中心、北京广盟半导体产业投资中心、天津瑞芯半导体产业投资中心等股东合计持有的瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导体”）的控股权或全部股权。
意法半导体正式推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET
近日，意法半导体中国宣布，正式推出第三代STPOWER碳化硅(SiC) MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
2030年全球车用碳化硅功率模组市场规模将暴增1697%
11月25日消息，随着电动汽车市场的快速发展，带动车用功率模组（Power Module，PM）市场逐年扩大，2030 年市场规模预估将暴增4.6 倍，2030 年采用碳化矽（SiC）制功率半导体的SiC-PM 市场规模预估将飙增17 倍，超越采用矽（Si）制功率半导体的Si-PM 市场。
