聚焦传感、节能、互联三大技术趋势，TI助力中国及全球基础设施建设创新
11月3日，由ASPENCORE主办的全球CEO峰会在深圳召开，德州仪器公司副总裁姜寒先生做了题为《半导体赋能科技创新》，介绍了TI在工业领域里的创新。
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2020 AspenCore全球高科技领袖论坛——全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开
2020年11月5日 － 深圳，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的"2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会"(下文简称"全球双峰会") 于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会。
全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼今天盛大举行
2019年11月7日 － 深圳讯 由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于今天在中国创新之都深圳隆重揭幕，今明两天共举行五大活动，包括今天召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，明天举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会。
ASPENCORE全球双峰会邀您对话电子业顶尖科技领袖
11月8-9日，“全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“双峰会”)将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行，邀请全球极具影响力的半导体及电子业界领袖人物，齐聚中国电子创新之都，分享影响未来的技术与趋势。
