传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
11月26日消息，据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
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三星宣布推出2.5D封装解决方案H-Cube，瞄准HPC、AI 等市场
11月11日，三星正式对外宣布，推出了全新的2.5D 封装解决方案H-Cube （Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），将针对需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、 数据中心和网路产品等产品领域。
总投资或达80亿欧元！意大利政府力邀英特尔设厂
10月25日消息，据路透社援引消息人士的话报道称，意大利政府正在拟定一份邀约，试图说服英特尔在意大利投资数十亿欧元建设一座先进的芯片制造厂。
盛合晶微获3亿美元C轮融资，加快3D IC集成封装技术平台量产进度
10 月 8 日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，与系列投资人签署了总额为 3 亿美元的 C 轮增资协议，并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，公司的总融资额将达到 6.3 亿美元，投后估值超过 10 亿美元。
台积电先进封装持续推进：3DFabric制造已建立完整的生态系统
9月24日消息，台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”时对外表示，台积电的先进封装能力较国际同业者更具优势，而且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市，提供大规模、精密产品的稳定品质生产。
台积电公布CoWoS先进封装技术路线图：2023年将结合chiplet与HBM3
8月23日消息，在 HotChips33 年度会议期间，台积电介绍了CoWoS先进封装技术路线图。此外，台积电还展示了为下一代chiplet（小芯片，或称芯粒）架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。
反超台积电！英特尔宣布2024年量产2nm，代工业务获高通、亚马逊力挺！
2021年7月27日，英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中，英特尔首次公布了未来数年的制程工艺和封装技术路线图，并对英特尔的工艺节点进行了重新命名。同时发布了全新的晶体管架构RibbonFET 和背面电能传输网络PowerVia，以及全新的Foveros Omni和Foveros Direct封装技术。
台积电先进封装营收将突破百亿美元
7月5日消息，据台湾媒体报道，台积电晶圆代工先进制程客户群需求迫切，包括来自苹果等主要客户持续导入，助攻旗下先进封装业务增长。
三星宣布基于其I-Cube4先进封装技术的芯片即将上市
5月6月，三星对外宣布，基于其下一代2.5D 封装技术Interposer-Cube4 （I-Cube4） 的芯片即将上市。
蒋尚义回归中芯国际后首次亮相：先进封装是后摩尔时代的发展趋势
2020年12月15日晚，中芯国际发布公告，宣布任命蒋尚义担任中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长、战略委员会成员，此举直接引发了联席CEO梁孟松提出辞职。不过从近期的公告信息来看，梁孟松目前仍在中芯国际留任，中芯国际内部似乎已化解这一问题。
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？
便携式设备的两个主要发展方向就是轻量化与多功能，这两点在同一时刻往往相互矛盾，轻量化往往意味着要减少功能，增加功能则可能会带来重量的增加，得益于以摩尔定律为代表的芯片集成技术与近年来日益成熟的先进封装技术，便携设备在功能不断增加的同时，还更加轻量化，这是制造工艺与设计方法学的胜利，也是材料科学的胜利。比如，在芯片封装或模组中用到的胶水，就对最终产品的性能及可靠性影响极大，不起眼的胶水，在电子产品中其实很关键。
