11月3日,寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。
虽然近两年来国内芯片设计公司也是如雨后春笋一般涌现,还有不少像格力一样的家电厂商开始跨界做芯片,同样对于互联网及云服务巨头来说,谷歌、阿里巴巴、亚马逊、百度等也早已涉足芯片设计领域,并推出了自己的芯片。而现在,腾讯似乎也准备造“芯”了!
去年 7 月,百度发布了首款云端全功能 AI 芯片「昆仑」。时隔一年多,昆仑终于走上量产议程,采用三星 14 纳米工艺和 i-Cube TM 封装解决方案。
当地时间12月3日,亚马逊在“AWS re:invent”大会上正式发布了自主研发的第二代基于Arm架构的服务器芯片Graviton2,同时公布了去年发布的AI推理芯片Inferentia的最新进展。
在今年的天猫双11活动当中,达摩院研发的AI技术已应用于天猫双11的各个场景。而随着阿里自研芯片的爆发,未来,这些人工智能应用将会越来越多跑在阿里自研的芯片上。阿里巴巴集团CTO张建锋今天也宣布了重磅消息,明年双11将大规模应用平头哥自研的含光AI芯片。
7月25日,阿里巴巴旗下平头哥半导体发布了首款自研的处理器IP——玄铁910,引起了业内的极大关注。两个月之后,在9月25日的2019杭州云栖大会上,阿里巴巴旗下的达摩院又发布了首款自研的AI芯片——含光800,号称全球最强的AI推理芯片,适用于云端和数据中心领域。
8月21日消息,据国外媒体报道,当地时间周二英特尔正式发布了旗下首款专为企业和机构大型计算中心设计的人工智能(AI)处理器。英特尔表示,该芯片由位于以色列海法的研发中心开发,名为Nervana NNP-I或Springhill。该芯片基于英特尔10nm制程工艺的Ice Lake处理器架构,可以用最少的能耗处理高负载。
6月20日,中国人工智能芯片公司寒武纪正式推出了第二代云端AI芯片——思元270(MLU270)及板卡产品。同时,寒武纪还发布了AI芯片中文品牌“思元”。思元270的发布,也意味着寒武纪的端云一体产品体系得到了进一步完善。
继前天亚马逊推出首款自研Arm架构云服务器CPU Graviton后,11月28日,在拉斯维加斯召开的AWS re:Invent大会上,亚马逊云CEO Andy Jassy正式发布了其首款云端AI芯片Inferentia。
在去年8月的加州Hot Chips大会上,百度发布了首款AI云计算芯片的XPU,这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片。时隔近一年之后,今天(7月4日),百度CEO李彦宏在Baidu Create 2018百度AI开发者大会上,正式发布百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片"昆仑",其中包含训练芯片昆仑818-300,推理芯片昆仑818-100。