业界 总投资16亿美元,盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工 2月18日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目,预计2023年底建成使用。2022年2月19日