传高通/苹果/联发科等已将电源管理芯片转向12吋晶圆代工
5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张，但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题，开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。
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支持5G和边缘AI技术，高通机器人RB6平台及RB5 AMR参考设计发布
北京时间5月11日凌晨，2022年度高通5G高峰会正式召开。在此次峰会上，高通技术公司推出了高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人（AMR）参考设计，扩展其具备前沿5G和边缘AI技术的机器人解决方案路线图。
高通骁龙X70实现5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps！
北京时间5月11日凌晨，2022年度高通5G高峰会正式召开。在此次峰会上，高通宣布在其今年2月推出的骁龙 X70 调制解调器及射频系统基础上加入了Smart Trnsmit 3.0技术，同时实现了5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps。全新的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统目前已经开始向客户提供样品，而相关商用移动设备预计将于2022 年底前推出。
33Gbps！高通全球首发Wi-Fi 7专业联网平台：单信道用户容量超500个
5月5日消息，高通今天正式发布了号称全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业网络解决方案，这也是高通Networking Pro系列专业联网平台的第三代产品。
三星4nm制程良率仅35%，3nm GAA 制程良率刚达10%~20%
4月29日消息，据外媒Wccftech报导，韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎，3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定，IC 设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星的3nm制程。
手机芯片营收同比大涨56%！高通CEO：高端智能机未受需求放缓影响
4月28日消息，手机芯片大厂高通（Qualcomm）于美国股市周三（4月27日）盘后公布了2022会计年度第二财季（截至2022年3月27日为止）的财报：非一般公认会计原则（Non-GAAP）营收同比增长41%，达到了创纪录的111.58亿美元，净利润同比增长67%至29.34亿美元，Non-GAAP每股稀释盈余同比增长69%至3.21美元，大幅超出分析师的预期。
高通及联发科芯片被曝存在安全漏洞，相关设备数据可被窃取
4月21日消息，据外媒“The Hacker News”报道，近日，高通和联发科的音频解码器被曝光存在三个安全漏洞，如果不加以解决，攻击者可能会远程访问受影响移动设备的媒体和音频对话。
传台积电已抢下英伟达4nm GPU大单，将包圆2022年新款GPU代工
4月7日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，全球GPU大厂英伟达(NVIDIA)已决定，新一代H100 GPU将交由台积电4nm制程生产。新GPU 将在2022 年第三季度发售，预计每秒可处理40TB的数据量，相当4,200部1.2GB电影。NVIDIA RTX 4000 系列GPU 也采用台积电5nm制程量产。台积电将垄断2022 年NVIDIA所有GPU 订单。
中国手机品牌厂商砍单1.7亿部，联发科今年难了！
4月1日消息，近日，天风国际分析师郭明錤在社交媒体上发布消息称，国内各大安卓手机品牌今年迄今已削减约1.7亿部订单（占2022年原出货计划的20%），其中70%以上的订单使用是联发科芯片。
回顾5代产品演进史，高通凭何笑傲5G基带江湖？
随着后疫情时代的到来，全球经济市场逐步复苏，5G设备产量逐步增加。以智能手机为例，去年全球智能手机出货量同比增加5.7%，销售量预计同比增长5.5%。5G手机销量的提升是5G渗透率提升的一个重要表现。据《IDC全球智能手机跟踪报告》预测，中国5G渗透率将于2022年达到30%左右。随着5G智能设备，尤其是5G智能手机的逐步增加，5G芯片的需求量也呈现可预见的增长态势，5G芯片市场正面临全新一轮的机遇和挑战。
统一Chiplet互联标准！英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟
当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。
