Arm起诉高通及其子公司Nuvia侵权，恐冲击高通重返服务器处理器市场
据外媒报导，日本软银集团旗下的半导体IP公司Arm于当地时间8月31日表示，该公司已经对移动处理器大厂高通(Qualcomm) 与其子公司Nuvia 发起诉讼，控告这两家公司侵犯Arm专利。
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传高通将通过Nuvia重返Arm服务器芯片市场
8月19日消息，据彭博社报道称，芯片制造商高通正准备重新进入Arm服务器芯片市场。
格芯二季度业绩创历史新高！与高通达成新协议，再获42亿美元订单
当地时间8月9日消息，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）公布了其二季度初步财务数据，公司营业收入、净利润均创历史新高，二季度出货了创纪录的63万片晶圆。
性能超越高通骁龙8155！首款车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”年底量产，吉利新车将直接采用！
8月5日，由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开，在本次论坛上，芯擎科技推介了其首款车规级车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。
高通二季度手机芯片营收增长59%！预计今年全球手机销量将下滑5%
7月28日消息，芯片大厂高通于美国股市周三盘后公布了2022财年第三季（截至2022年6月26日止）财报，业绩虽然符合此前的预期，但是对于第四财季（2022年三季度）的业绩指引则不及市场预期。
广和通&高通物联网技术开放日成功举办
7月26日，由广和通与高通共同举办的物联网技术开放日于深圳顺利举办，来自高通与广和通的多位高层领导、产品技术专家现场与众多物联网行业专家、通信技术大咖齐聚一堂，共同分享、探讨5G+AIoT技术趋势与成功应用案例，全面赋能技术开发者们，探索行业发展态势。
英特尔将为联发科代工芯片：Intel 16工艺，18至24个月内出货！
7月25日消息，英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。
芯片过剩还是紧缺？英特尔、高通、Marvell相继宣布涨价，涨幅最高20%！
一边是砍单、降价、降库存，一边是积极扩产、涨价，这就是目前半导体产业链的“冰火交融”的现状。
高通发布全新骁龙W5/W5+可穿戴平台，OPPO和出门问问将首发
7月20日消息，高通技术公司今日宣布推出全新顶级可穿戴平台 —— 第一代骁龙W5＋ 可穿戴平台和骁龙 W5 可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计，为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台，制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化，加速产品开发进程。OPPO和出门问问将成为首批采用该全新平台的客户，产品将率先亮相。
Wi-Fi 7横空出世，这下高通又领先了
和手机一样，如今Wi-Fi俨然已经成为了大众的基本需求，每一年Wi-Fi芯片和终端产品都在呈爆发式增长，根据一份IDC数据显示，全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%。
2022Q1全球蜂窝物联网芯片市场：展锐拿下25%份额居第二，华为海思仅剩3%
7月8日消息，根据市场研究机构Counterpoint research发布的最新研究显示，2022年一季度全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%。其中，中国大陆是一季度蜂窝物联网模块芯片组消费的主要地区，中国大陆、北美和西欧占据了全球消费量的75%以上。PC、路由器/CPE和工业领域是5G物联网芯片的前三大应用。
苹果自研5G基带芯片失败？到底难在哪？
6月29日消息，天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。
