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iPhone 13 Pro拆解：升级骁龙X60基带，电池容量提升至3095mAh

9月24日消息，苹果iPhone 13系列今日正式发售并首批交付。微博大V@楼斌Robin 率先发布了苹果iPhone 13 Pro的拆解视频。虽然iPhone 13 Pro内部结构并没有发生太大变化，不过内部的元器件仍然有不少的调整，而这也是其刘海能够缩小20%、续航增加2.5小时的原因所在。

12月1日晚间，在2020年骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰级移动平台骁龙888，但是当天并未详细介绍这款芯片。随后在骁龙技术峰会第二天，也就是昨晚，高通详细的介绍了骁龙888在移动计算、移动连接、人工智能、移动游戏、视觉影像、通信等各个方面的提升。

12月1日晚间，在2020年骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰级移动平台，在命名上并没有按惯例命名为骁龙875，而是采用了全新的“骁龙888”的命名！

按照以往的惯例，高通在12月左右将会发布新一代的旗舰处理器——骁龙875。而根据最新的信息显示，骁龙875将会有多个版本，其中常规版的骁龙875的代号为Lahaina，而骁龙875＋的代号则为Lahaina＋，此外还有一个骁龙875G。不过，也有可能骁龙875G就是骁龙875＋。

很快，台积电就将开始量产5nm EUV工艺，而三星也在加码投资，预计6月底完成5nm EUV生产线。

2月18日晚间，高通（Qualcomm）正式宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器（简称“骁龙X60”）及射频系统。

2月18日讯，一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件曝光了此前苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容：苹果至少要在未来四年都需要购买高通的5G基带。