Intel 10nm工艺引入昂贵材料钴替代铜
Computerbase表示Intel的10nm工艺中会使用到钴这种金属代替部分的铜，而其他半导体厂目前实用钴这种材料的程度都没有Intel这么高，这使Intel的10nm工艺有了更多的卖点。使用钴新材料后会带来更多好处，作为几乎所有半导体公司的供应商的Applied Materials三年前曾说过钴这种材料是互联网15年来最大的变革，然而要把这种材料投入实用实在太耗时间了，太过昂贵而且也不是必须的。
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5G竞速赛开启：高通领先优势缩小，英特尔/华为/三星能否实现反超？
对于智能手机来说，CPU/GPU性能固然重要，但是决定通话与网络通信性能的基带芯片则更为重要。随着技术的快速更新迭代，基带芯片技术的研发难度也是越来越高，同时也越来越烧钱。从2G到3G，再到4G网络时代，每一次通信技术的大更迭，都会引发产业链的巨大变化。比如在3G转换到4G的过程当中，TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场，目前手机基带芯片市场的主要玩家就剩下了高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等厂商，其中以高通实力最强。不过，随着5G时代的到来，现有的市场格局或将再次被打破。
英特尔携手中国电信深化AI领域合作, 推动行业智能化升级
11月15日，以“释放AI潜力”为主题的2017英特尔人工智能大会在北京举行。在此次会议上，英特尔展示了从端到端的全栈式的人工智能（AI）解决方案，并介绍了在人工智能前沿科技方面的研究成果。同时，包括中国电信等众多合作企业和单位均上台介绍了与英特尔在人工智能领域的合作。会后，芯智讯也第一时间对于中国电信北京研究院副总工杨明川博士以及英特尔公司行业解决方案集团中国区总经理梁雅莉女士进行了专访。
发力晶圆代工，三星传挖角格芯、英特尔主管
三星电子觊觎晶圆代工市场，抢当晶圆代工二哥不是说说而已。三星近来从各大公司挖角人才，打算快速缩小和联电、台积电的差距。
超麒麟970！英特尔发布全球最快4G基带XMM7660：1.6Gbps！
继昨天英特尔发布了宣布了首款5G全网通基带芯片XMM 8060之后，英特尔又公布了一款千兆级LTE基带芯片：XMM 7660。
Intel发布首款5G基带XMM8060：支持28GHz及6GHz以下频段，兼容4/3/2G网络
继去年高通率先发布了首款针对移动终端的5G调制解调器芯片组——骁龙X50之后，今天，英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型号为XMM 8060。
英特尔类脑芯片Loihi详解：128个神经形态核心+3个x86核心， 支持自主学习
现在人工智能非常火爆，不过大多数都还是基于通用的CPU/GPU或者是专用的NPU/VPU芯片来做人工智能计算，那么下一代的人工智能计算方式将会是怎样的呢？早在今年9月底的时候，英特尔的首款神经拟态计算（类脑）芯片Loihi就被曝光，这是全球首款具有自我学习能力的芯片，引起了业内的广泛关注。11月15日，2017英特尔人工智能大会在北京正式召开。会上，英特尔中国研究院院长宋继强博士详细介绍了英特尔最新的神经拟态计算（类脑）芯片Loihi。
Intel宣布3D XPoint内存明年推出：单条512GB起
今天在UBS全球技术大会上宣布，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。
Intel宣布AMD前显卡部门首席架构师Raja正式加盟：研发顶级独显
本周一，Intel宣布与AMD合作打造一款针对笔记本电脑的SoC产品，CPU部分基于8代酷睿，GPU部分则来自AMD Radeon，这是两家恩怨巨头首次达成如此的创世纪合作。就在周三晚些时候，Intel正式在官网确认，AMD前显卡部门（RTG）负责人和首席架构师、集团高级副总Raja Koduri已经正式加入Intel，担任高级副总、首席架构师和新成立的核心/视觉计算组（Core and Visual Computing Group）经理。
Intel携手AMD推笔记本芯片对抗Nvidia：整合八代酷睿＋Vega GPU
虽然Intel和AMD是一对竞争了四、五十年的老对手，但是正所谓没有永恒的敌人，只有永恒的利益。现在，Intel就将与AMD将展开合作，联手打造一款笔记本电脑处理器芯片，双方能够走到一起还是 NVIDIA 的功劳，后者的快速发展给 Intel 和 AMD 带来了巨大的压力。
高通再次起诉苹，称其非法向Intel共享基带源码
最近，高通公司对苹果公司（以下简称苹果）进行了起诉，称苹果违反了一个软件许可协议，使得高通的竞争对手英特尔公司获利。值得注意的是，高通与苹果的纠纷已持续很久了。
