摘要:继去年高通率先发布了首款针对移动终端的5G调制解调器芯片组——骁龙X50之后,今天,英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型号为XMM 8060。

Intel发布首款5G基带XMM8060:支持28GHz及6GHz以下频段,兼容4/3/2G网络-芯智讯

继去年高通率先发布了首款针对移动终端的5G调制解调器芯片组——骁龙X50之后,今天,英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型号为XMM 8060。

根据英特尔公布的资料显示,英特尔XMM 8060不仅支持最新的5G NR新空口协议,同时也支持通过组合LTE基带的形式,实现向下兼容2G/3G/4G网络,而且包括对于CDMA。目前高通骁龙X50 5G调制解调器也是一个单模产品,早期它仅仅是专攻5G网络,不过,骁龙X50 5G调制解调器能够通过双连接(Dual-Connectivity)能够与骁龙处理器、骁龙LTE基带所搭配使用。所以,后续商用可能需要与LTE基带配合使用。

Intel发布首款5G基带XMM8060:支持28GHz及6GHz以下频段,兼容4/3/2G网络-芯智讯

此外,在网络频段上,XMM 8060既支持28GHz(高通称之为mmWave毫米波),又整合了华为、诺基亚主推的Sub-6GHz(国内主推的方案)。相比之下,高通骁龙X50目前仅支持28GHz,不过高通也已推出了针对6GHz以下频段、毫米波频段及频谱共享技术的“全覆盖”5G NR原型系统,以支持测试、展示及验证其5G设计。也就是说,骁龙X50后续可能也将同时支持6GHz以下频段。

不过,总的来说,从参数对比上,英特尔的XMM 8060要优于高通的骁龙X50。

Intel发布首款5G基带XMM8060:支持28GHz及6GHz以下频段,兼容4/3/2G网络-芯智讯

值得一提的是,今年6月,英特尔在纽约召开了全球新闻发布会,宣布英特尔正式加入奥林匹克全球合作伙伴计划,双方达成长期技术合作伙伴关系。届时,英特尔的5G技术有望在2020年东京奥运会上大显身手,为成千上万的观众和现场的设备提供高速数据连接,以及360°的实时全景视频直播。这也意味着英特尔的5G技术在宣传上已经占据了有利地位。

另外,在今天XMM 8060曝光的同时,有国外媒体爆料称,苹果公司正与英特尔公司在未来新版iPhone上展开密切合作,新版手机将支持5G无线宽带。此外,苹果工程师们已经与英特尔公司就5G的早期工作进行了“接触”,而其与高通的合作则处于“有限水平”。

确实,在此之前,英特尔就已经是苹果的LTE基带供应商了,所以接下来在5G领域进行合作也很自然,更何况因为专利授权的问题,苹果现在与高通关系已经跌至了冰点。不过,苹果如果真的要在5G上抛弃高通,那么也就意味着苹果可能将会在5G领域落后于其他手机厂商。

虽然单纯从参数资料上来看,英特尔XMM 8060与高通骁龙X50相近。不过,需要注意的是,在商用时间上,英特尔就大大落后了。

目前XMM 8060还只是纸面上的宣布,毕竟今年年初发布的千兆级LTE芯片XMM7360目前还没见到商用呢。按照Intel的说法,搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货(但是,按照英特尔以往的推进速度来看,最快也要等到2019年底才能看到相应终端)。而就在上个月,高通就宣布其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组成功实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,并且展示了参考设计,预计将会在2019年上半年商用。而且,就在今天,高通、中兴通讯和中国移动携手完成全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通,这也意味着5G新空口技术向大规模预商用又迈进了重要一步。

也就是说,等到英特尔的XMM 8060商用之时,高通的骁龙X50可能已经商用了近一年的时间,并且届时可能高通也已经有第二代的5G芯片推出了。所以,英特尔与高通之间仍然存在一代左右的差距,要追上高通还是需要加油啊!

作者:芯智讯-浪客剑