• Computerbase表示Intel的10nm工艺中会使用到钴这种金属代替部分的铜,而其他半导体厂目前实用钴这种材料的程度都没有Intel这么高,这使Intel的10nm工艺有了...
  • 对于智能手机来说,CPU/GPU性能固然重要,但是决定通话与网络通信性能的基带芯片则更为重要。随着技术的快速更新迭代,基带芯片技术的研发难度也是越来越高,同时也越来越烧钱。从2G到...
  • 三星电子觊觎晶圆代工市场,抢当晶圆代工二哥不是说说而已。三星近来从各大公司挖角人才,打算快速缩小和联电、台积电的差距。...
  • 继昨天英特尔发布了宣布了首款5G全网通基带芯片XMM 8060之后,英特尔又公布了一款千兆级LTE基带芯片:XMM 7660。...
  • 继去年高通率先发布了首款针对移动终端的5G调制解调器芯片组——骁龙X50之后,今天,英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型号为XMM 8060。...
  • 现在人工智能非常火爆,不过大多数都还是基于通用的CPU/GPU或者是专用的NPU/VPU芯片来做人工智能计算,那么下一代的人工智能计算方式将会是怎样的呢?早在今年9月底的时候,英特...
  • 随着市场竞争加剧,半导体的竞争从产品、技术,延伸到资本支出上。根据市场调查机构 IC Insights 的最新调查报告显示,2017 年全球半导体产业的资本支出将达到 908 亿...
  • 今天在UBS全球技术大会上宣布,Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布,基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。...
  • 本周一,Intel宣布与AMD合作打造一款针对笔记本电脑的SoC产品,CPU部分基于8代酷睿,GPU部分则来自AMD Radeon,这是两家恩怨巨头首次达成如此的创世纪合作。就在周...
  • 虽然Intel和AMD是一对竞争了四、五十年的老对手,但是正所谓没有永恒的敌人,只有永恒的利益。现在,Intel就将与AMD将展开合作,联手打造一款笔记本电脑处理器芯片,双方能够走...
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