传联咏、天钰、盛群接获急单
12月19日消息，据台湾媒体报道，驱动芯片大厂联咏、天钰，以及微控制器（MCU）大厂盛群近期陆续传出获得急单的消息，成为半导体库存持续调整下，少数令市场振奋的消息。伴随晶圆代工成熟制程报价持续修正，有助上述厂商降低成本压力。另外，全球前三大MCU厂商瑞萨电子北京工厂临时关闭，对其他MCU厂商来说可能会迎来转单效应。
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MCU大厂盛群：库存水平创新高，第四季度投片量下修超10%
7月25日消息，MCU（微控制器）大厂盛群今日举办法人说明会，给出了第三季旺季不旺的预期，同时，第四季度将下修投片量超1成，调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言，盛群目前库存周转天数是4个月，而渠道端更是高达5个月，相较正常多出一倍有余，预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。
平均交期已超8个月！MCU价格今年将继续上涨，涨势或将维持到2026年
3月23日消息，由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺，使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器（MCU）供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出，预期MCU价格将在2022年将维持涨势，且产品单价强劲态势有望维持到2026年。
盛群业绩创历史新高：前三季MCU出货6.73 亿颗，四季度不再涨价
10月26日消息，微控制器（MCU）大厂盛群昨日召开法说会，公布了创历史新高的第三季度营收、毛利率及净利润数据。发言人蔡荣宗指出，今年因晶圆代工涨价而反映在产品价格，终端客户已承受压力，再加上中国MCU 厂以低价抢客，预计第4 季不会跟进涨价。
MCU大厂盛群：今年接单已满，8月将再度涨价10~15%
7月26日消息，台湾微控制器（MCU）厂商盛群今日举行法说会，公布了第二季度财报。盛群副总蔡荣宗表示，今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定，接单全满，因此预期下半年将优于上半年，第4季度业绩有望优于第3季度，今年营收有望逐季成长，而明年被预订的产能已达60~70%，整体市况与今年相当。
最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将同步跟进
6月15日消息，据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温，加上报价涨幅高于预期，四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。
MCU价格将再度上涨！传盛群8月提价10~15%，新唐、松翰等也将跟进
6月10日消息，据台湾媒体报道，因MCU供需缺口持续扩大，以及生产成本持续上涨，业内传出消息称，台系MCU大厂盛群（HOLTEK）将自8月起，再度调涨产品价格，调涨幅度为10%到15%，以反映生产成本的上涨。此外，新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。
IC设计“联家军”三季度报价或将调涨10～30%
目前IC设计厂不论驱动IC、微控制器（MCU）及高速IO等产品线需求皆相当畅旺，订单能见度都已经放眼到年底，相较过往仅2～3个月能见度差异极大，因此IC设计厂几乎都将增加成本成功转嫁给客户，其中由于联电下半年将可能再度续涨报价，因此供应链指出，预期“联家军”第三季价格将可能再度大涨10～30％。
