摘要:目前IC设计厂不论驱动IC、微控制器(MCU)及高速IO等产品线需求皆相当畅旺,订单能见度都已经放眼到年底,相较过往仅2~3个月能见度差异极大,因此IC设计厂几乎都将增加成本成功转嫁给客户,其中由于联电下半年将可能再度续涨报价,因此供应链指出,预期“联家军”第三季价格将可能再度大涨10~30%。

IC设计“联家军”三季度报价或将调涨10~30%-芯智讯

目前晶圆代工、封测产能吃紧状况几乎已确定将延续到2022年,而在扩充产能尚未到位之前,代表2021年下半年晶圆代工及封测报价将可能再度续涨,且进入下半年旺季后,不但涨幅将逐季调整,同时目前晶圆代工产能几乎都已经被大中型IC设计厂所把持,使得中小型IC设计厂所能拿到的产能将十分有限。

不过,据台湾媒体报道,包括联阳联咏原相盛群矽统等过去联电转投资的IC设计“联家军”,由于具备联电产能支持的先天优势,因此在取得产能上自然相对其他IC设计厂具备竞争力,代表下半年产能供给有机会持续增加。

目前IC设计厂不论驱动IC、微控制器(MCU)及高速IO等产品线需求皆相当畅旺,订单能见度都已经放眼到年底,相较过往仅2~3个月能见度差异极大,因此IC设计厂几乎都将增加成本成功转嫁给客户,其中由于联电下半年将可能再度续涨报价,因此供应链指出,预期“联家军”第三季价格将可能再度大涨10~30%。

值得注意的是,群联虽然并非联家军的一员,但由于与联电合作关系密切,加上产品需求畅旺,因此亦有望同步调涨报价。法人表示,群联目前有大量的NAND Flash控制IC在联电投片量产,且在联电第三季将再调涨报价情况下,群联亦可望再度调涨NAND Flash控制IC价格,涨幅至少10%起跳。

不仅如此,群联还受惠于固态硬碟(SSD)模组合约报价持续看增,加上NAND Flash控制IC价涨、出货量大增,因此,群联第二季合并营收将有望缴出季增双位数成长,第三季仍有机会再度看增,全年营运力战新高可期。

编辑:芯智讯-林子   来源:工商时报