摘要:6月15日消息,据台湾媒体报道,随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧,业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%。其中,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温,加上报价涨幅高于预期,四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。

最高涨幅30%!三季度晶圆代工报价再度上涨,封测及芯片设计厂商也将同步跟进-芯智讯

6月15日消息,据台湾媒体报道,随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧,业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%,远高于市场预期的15%。与此同时,IC设计业第三季度也将同步涨价。

晶圆代工报价三季度最高调涨30%

报道称,供应链分析,疫情带动的在家办公、在线教学风潮使得笔记本电脑、平板电脑等终端销售旺盛,车用需求也暴增,推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器(MCU)、 CIS影像感测器等芯片用量大幅提升,这些芯片主要以成熟制程生产,在芯片厂大举卡位产能背景下,台积电联电、世界与力积电等晶圆代工厂成熟制程产能至今年底均被客户一扫而空,推升报价一路上涨。

消息称,在三季度的这波涨价当中,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

对于涨价的传闻,四大晶圆代工厂向来不对价格进行置评。

不过,联电昨日强调,今年平均销售价格(ASP)将有双位数成长;力积电董事长黄崇仁先前则公开表示,“现在半导体晶圆代工价格每季都在涨,没有下来的痕迹”,晶圆制造厂可以说是占上风,“如果IC设计客户毛利率超过我的,我一定涨价!”。凸显对报价扬升的态势充满信心。

受惠于客户端需求畅旺,加上涨价效应助攻,晶圆代工厂联电6月4日公告5月营收达171.89亿元新台币,首度突破170亿元新台币大关,月增4.93%、年增16.57%,创历史新高纪录。累计今年前1-5月营收为806.68亿元新台币,年增11.93%,同样写下历年同期新高。

联电指出,第2季市场需求前景持续超越供给,推升晶圆出货量及以美元计价的平均售价,预估晶圆出货量将增加2%,ASP成长3-4%,毛利率挑战30%大关,产能利用率维持100%。

联电先前表示,考量交期及地缘政治,且近一、二年市场不会有显著的产能增加,预期成熟制程产能吃紧情况至少会持续一至二年,2023年前都不会缓解。

随着需求持续强劲,也让晶圆代工订单交期大幅拉长。供应链透露,以联电为例,一个新产品以12吋晶圆生产,最快交期为17周,最慢可能会到两个季度甚至三个季度,8吋晶圆方面快则14周,最慢长达两个季度,相较过去普遍两个月可交付给客户验证,当前交期较往年平均拉长了一个半月。

虽然近来各应用领域终端市场有不少砍单传闻,但尚未见到联电8吋或12吋成熟制程有砍单情形,需求仍较供应产能高出1.3至1.4倍,预料晶圆将持续缺货到下半年,预估全年平均售价将较去年成长一成。

随着交期大拉长,也让晶圆代工厂不怕终端需求放缓疑虑影响,先前市场就预期晶圆代工厂第3季将再调整报价,涨幅落在15%左右,不过近期传出依据不同客户和不同制程别,有的涨幅上看30%,远高于业界预期。

半导体封测产能紧缺,三季度报价将上涨

除了晶圆代工价格三季度将集体上涨之外,半导体封测报价也将在三季度再度上涨。

据此前5月底消息,目前封测大厂日月光投控打线封装订单暴增,市场传出,日月光第3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让,伴随供不应求态势延续并反映原料价格上扬,不仅价格折让取消,还要再涨价5%至10%。

另外,本月全球第七大封测厂京元电子爆发的群体感染新冠肺炎疫情,导致的工厂短暂停工,同时上千外籍员工停工隔离14天,使得封测产品6月产量将减少30%-35%。与此同时,台湾另一大封测 厂超丰电子也爆发了群聚感染,虽然情况较京元电子轻,但是也对超丰电子的生产造成了一定的影响。再加上6月初半导体封测重镇马来西亚的“封国”措施,使得当地封测厂缩减人力(全球封测市占率约10%),全球封测产能的紧缺问题进一步加剧。

受限封测产能严重不足,厂商已积极扩充打线机台及测试设备,目前已有2.75万台打线机的日月光投控,今年打线机预计采购量上修到近三千台,超丰也预期2022年中完工的头份新厂将继续新增约八百台打线机。驱动IC(DDI)封测业者南茂、颀邦也扩充TDDI (触控暨驱动整合晶片)高阶测试机台。不过,目前的机台产能供应也比较有限,从采购下单,到产线部署,再到产能提升,仍需要较长周期。

一方面是需求持续旺盛,另一方则是疫情影响导致产能供给不足加剧,再加上半导体封装所需的原物料(比如铜等)价格持续上涨,或将推动了半导体封测厂商三季度再度涨价。

芯片设计厂商也将跟进

随着上游晶圆代工及封测报价持续上调,芯片设计厂商为应对成本上升,也将在第三季同步开启涨价,其中驱动IC、微控制器(MCU)两类芯片将率先上涨。

据此前台湾媒体报道,随着二季度全球疫情再度升温,市场对于健康测量类产品和各类小家电等需求持续增加,推升了对于MCU的需求,而与此同时,晶圆代工产能依旧紧缺,全球IDM大厂已将产能强化在车用、工控及高端消费市场,进而使消费类芯片供给更加紧张,供需缺口持续扩大逾20%。再加上上游的晶圆代工及封测报价持续上涨带来的成本持续上升,使得相关厂商纷纷调涨芯片报价进行应对。

今年6月1日,意法半导体已再度全面调涨产品报价,这也是意法2021年来第二次启动涨价措施。近期业内传闻,包括台湾义隆盛群等MCU业者,都将在三季度再度涨价,其中,义隆是今年以来第三度涨价。消息称,盛群将自8月起,再度调涨产品价格,调涨幅度为10%到15%,以反映生产成本的上涨,这也是这家台系MCU大厂继4月全面调涨15%后的再度调涨。此外,新唐松翰等MCU厂也有意跟进调涨。

值得一提的是,盛群方面在4月就曾透露,受惠于大陆市场强劲需求持续,该公司2021年订单已接满,交期达到6个月,并开始承接明年订单,而且对后者还先预收三成订金。足见需求之旺盛。

另外,虽然近期智能手机市场出现砍单传闻,同时传出有特定驱动芯片厂下修投片量,但是多数驱动芯片厂强调,市况紧缺态势不变,且非手机领域需求仍旺盛,产能一路抢到明年上半年。为应对上游晶圆代工及封测产能涨价所带来的成本上升,近期市场也传出,驱动芯片厂商也规划第三季度调涨报价,涨幅上看一成。

据台湾媒体报道称,台湾驱动芯片厂商矽创将在三季度涨价,这将是矽创是今年以来第三度涨价。另外,联咏敦泰天钰晶宏等驱动芯片厂商也或将跟进。

据了解,矽创驱动芯片主攻非手机类应用,产品应用范围包括移动设备、工控、车载等。据了解,矽创去年已先行针对手机应用驱动IC调涨,工控与车载应用产品则于今年首季调高,第二季度时手机应用驱动芯片的报价再度调升,以反映今年以来的成本上涨,如今市场传出其驱动IC报价,又将于第3季调高。业界评估,矽创的驱动IC从年初至第3季,调涨报价幅度可能累计达三成。

对于上述产品涨价传闻,盛群坦言为反映成本,第3季确实有调整价格计划;义隆与矽创则不愿评论。敦泰表示,该公司不会主动涨价,但必须视情况适当反映成本。

另外,根据已公布的5月营收数据显示,联发科、联咏、瑞昱、矽创、敦泰、通嘉、骅讯等七家芯片设计厂商的5月营收均创下了新高。比如,联发科5月营收为413.26亿元新台币,月成长13%,与去年同期相比暴涨近90%;累计今年前五个月营收是1,859.3亿元新台币,同比增长近80%。

编辑:芯智讯-林子   综合自经济日报