摘要:6月15日消息,EDA大厂新思科技今日宣布其DesignWare IP基于台积公司5nm(N5)制程达成多项首度通过硅晶圆设计成功案例,获得业界广泛采用,包含高品质介面与基础IP获得20多家遍及汽车、移动与高性能计算的半导体领导厂商采用。

新思科技DesignWare IP助力20多家客户实现台积电5nm工艺设计-芯智讯

6月15日消息,EDA大厂新思科技今日宣布其DesignWare IP基于台积公司5nm(N5)制程达成多项首度通过硅晶圆设计成功案例,获得业界广泛采用,包含高品质介面与基础IP获得20多家遍及汽车、移动与高性能计算的半导体领导厂商采用。

台积电设计建构管理处副总经理Suk Lee表示,台积公司与长期生态系统合作伙伴新思科技密切合作,让双方客户能从基于台积公司先进制程技术的广泛高品质IP组合中获益。用于台积公司5奈米制程的DesignWare IP具备最佳的PPA,是最先进的晶圆代工解决方案,让设计人员充分受益于先进制程之际,能快速提供差异化​​产品并向量产推进。

新思科技IP行销策略资深副总裁John Koeter则提到,数十年来,新思科技一直与台积公司合作,提供功能丰富并通过矽晶验证(silicon-proven)的IP,让设计人员能够利用台积公司最先进的制程,包括N5和具备强大规划蓝图的N3,满足汽车、高效能运算和AI设计对资讯密集的需求。用于台积公司N5制程的DesignWare IP组合获得广泛采用,代表客户对新思科技IP 的持续信任并让客户降低整合风险,并更快地将产品推向市场。

编辑:芯智讯-林子