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据台湾媒体报道称，日前德国经济部长致函台湾政府吁请提高车用芯片供给，尽管台积电表示持续与汽车电子客户紧密合作，支援产能需求，不过产业人士指出，车用芯片大缺货是晶圆产能塞爆衍生的排挤效应，预估缺货状况可能长达一年。

据媒体报道，因半导体短缺问题，大众考虑向其供应商博世和大陆集团，提出损害赔偿要求。大众的一名发言人确认称，该公司正在就半导体供应短缺，可能造成的损害与主要供应商谈判。

全球车企芯片大缺货，众多汽车厂商的生产都受到了较大的影响。日前，大众中国CEO冯思翰接受媒体采访时表示：由于全球新冠疫情的影响，车规级芯片供应短缺的状况日益明显，全球多个汽车品牌深受影响。其中大众所面对的是由于芯片缺少，导致ESP无法生产，约1.5万辆汽车的面临减产。

近日，关于车企缺少芯片，而不得不减产、限产甚至工厂停产的媒体报道，屡见不鲜。由此，也引发了行业对“芯片”短缺的关注。

由于汽车芯片短缺，近期福特、丰田、本田、菲亚特克莱斯勒（FCA）和日产等众多汽车厂商都已开始减少汽车产量。近日，斯巴鲁官方也表示，由于部分芯片相关的零部件供应中断，日本群马县的两家整车工厂和一家发动机及传动系统工厂全面停产，停产时间为1月15日（周五）和1月16日（周六）。

日前，据外媒报道，因疫情相关延误造成零部件短缺，本田将于下周暂停其位于英国的斯温顿(Swindon)工厂的生产，而该工厂主要负责生产思域掀背版等车型。

1月12日，有消息透露，由于丰田汽车半导体芯片供给不足，广汽丰田的部分生产线已经从本月11日开始暂停。对此，广汽丰田回应称：此前生产线确实有因部分零部件供应不足，致生产节奏受到影响，但目前已经恢复，国内生产仍然有序进行。由于半导体芯片的采购有了眉目，又于12日晚间恢复了生产。

受晶圆代工产能持续紧缺的影响，目前全球众多的半导体芯片供应都出现了短缺，早在去年12月，汽车行业就传出了南北大众因缺芯而陷入停产危机的消息。而现在，因缺芯而被迫减产的汽车厂商也开始越来越多。近期，福特、丰田、本田、菲亚特克莱斯勒（FCA）和日产等众多汽车厂商表示，由于芯片短缺，他们将在2021年1月减少汽车产量。

近日，据外媒报道，本田汽车因为全球汽车芯片及半导体零部件供应不足，决定在日本国内减产汽车。而减产的车型，或许是铃鹿制作所（三重县铃鹿市）生产的小型车“飞度”等，从本月起每月减产4000辆左右。

11月20日，在科技部、工信部、北京市政府指导下，由国家新能源汽车技术创新中心牵头，中国汽车芯片产业创新战略联盟，一届一次理事会暨成立大会在京召开。据介绍，中国汽车芯片产业创新战略联盟将推动汽车芯片及相关核心技术的国产替代和国际合作，推动构建完整的关键汽车芯片自主供给体系和内循环格局，保障产业链的安全性和稳定性，提升我国汽车芯片产业的核心竞争力。