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车用半导体产业2021年回顾与2022年展望

不论是电动汽车或是智能汽车,放诸任一区域市场都是非常重要的话题,中国市场亦不例外。由于中国在电动车等领域不断出现新创厂商,不论是小鹏汽车或小米进军电动车市场,都显示出中国车市的重要性。回顾2021 年发展态势,中国汽车厂商采用美国Fabless自动驾驶芯片方案比重其实相当高,归纳其原因,还是因美国Fabless 厂商本就擅长通过先进制程与运算架构更新提升运算性能表现。
总投资636亿元!力积电铜锣12吋晶圆厂开建,2025年月产能可达5万片

力积电黄崇仁:常规车用产能渐渐满足需求,但大陆车厂拼命抢购使市场分配不均

10月27日消息,力积电董事长黄崇仁昨日在“玉山科技协会20 周年论坛”上指出,以供需角度看,的确包括一般电脑、消费性电子需求已满足,造成市场需求较疲弱。不过汽车电子方面,过去没有的需求陆续出现如电动车、自动驾驶等应用,本来就没有在半导体产生产规划内,未来市场供应吃紧仍会继续,也会拉抬台湾半导体业投资与成长。
GlobalFoundries计划投资40亿美元在新加坡芯新建一座晶圆厂

汽车芯片交付今年增加1倍!格芯宣布投资60亿美元在美国、德国、新加坡三地扩产

9月17日消息,由于全球晶圆代工产能持续紧缺,再加上汽车电动化、智能化的加速,这也导致了汽车芯片持续缺货涨价,自去年四季度以来,众多的汽车厂商都因缺芯出现了部分工厂的被迫停工或减产。而为了解决汽车缺芯问题,今年年初,美国和欧盟还曾向台积电施压,希望解决汽车芯片供应问题。台积电随后也特别推出了超级急件模式,允许汽车芯片插单生产,不久前台积电对外表示,2021年其汽车芯片产量至少将同比增加60%。除了台积电之外,另一家晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在大力的扩大汽车芯片的产能。