标签: 汽车芯片

台積電。本報資料照片

台积电看好车用芯片市场,呼吁车厂把握机会建立库存

9月15日消息,据中国台湾地区媒体报道,晶圆代工大厂台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭今日在“2022全球智慧车高峰论坛”上提到,台积电全力支持车用电子发展,“2021年加码50%产能,后来依然不够用,因此2022年也在持续加码”,台积电绝对是会全力支持汽车产业。

云途半导体完成数亿元A+轮融资,打造全系列高端车规芯格局

7月29日消息,近日,苏州云途半导体有限公司(下称:云途半导体)宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注,劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据悉,本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。
鸿海携手恩智浦开发下一代智慧联网车用平台

鸿海携手恩智浦开发下一代智慧联网车用平台

​7月21日消息,鸿海集团昨(20)日宣布,与全球车用芯片大厂恩智浦(NXP)签署合作备忘录,携手开发下一代智慧联网车用平台,锁定车联网、安全自动驾驶等领域合作。业界看好,此次强强联盟,有利鸿海加速扩大电动车事业。