商务部：已批准了符合规定的若干镓、锗相关物项的出口申请
9月21日，商务部召开例行新闻发布会，商务部新闻发言人何亚东表示，管制政策正式实施以来，商务部陆续收到企业关于出口镓、锗相关物项的许可申请。“目前，经依法依规审核，已批准了符合规定的若干出口申请，有关企业已获得两用物项出口许可证。”
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Wolfspeed：供应链不受中国限制镓、锗出口影响！
7月19日消息，作为全球知名的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体产品设计制造商，Wolfspeed于当地时间7月17日就中国商务部近期限制镓和锗相关物项出口的决定发表声明进行了回应。
三星宣布2025年提供8英寸氮化镓功率半导体代工服务
7月7日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报道，三星电子近日在美国和韩国两地举办了面向业内人士的 2023 年三星晶圆代工论坛。在活动中，三星宣布将于 2025 年启动面向消费者、数据中心和汽车应用的 8 英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务。
美国商务部：反对中国限制镓和锗的出口，将与盟友及合作伙伴携手应对！
7月6日消息，据路透社报道，对于中国商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制一事，美国商务部于当地时间7月5日进行了回应。
突发！商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制！全球半导体产业将受影响！
7月3日，商务部与海关总署发布公告，宣布对镓、锗相关物项实施出口管制。未经许可，不得出口。
宜普向美国ITC起诉英诺赛科侵犯其氮化镓技术专利
5月25日消息，氮化镓（GaN）技术厂商宜普电源转换公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC，以下简称“宜普公司”）于今日向美国联邦法院和美国国际贸易委员会（U.S. International Trade Commission, ITC）提起诉讼，主张其基础专利组合中的四项专利受到英诺赛科（珠海）科技有限公司及其子公司（以下统称“英诺赛科”）侵犯。
碳化硅功率半导体需求旺，预计到2035年市场规模将暴涨30倍
4月18日消息，据日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布的调查报告指出，因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模（包含硅制产品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世代功率半导体）预估将年增12.5%至30186亿日元，且之后市场规模将持续扩大，预估2035年将扩增至134302亿日元，将较2022年暴增约400%。
8.3亿美元！英飞凌宣布收购GaN Systems
3月3日消息，英飞凌宣布将以8.3亿美元收购氮化镓（GaN）技术厂商GaN Systems，双方已签署最终协议。
德州仪器携手光宝布局基于氮化镓的服务器电源供应器
3月3日消息，模拟芯片龙头大厂德州仪器 (TI) 宣布携手光宝科技正式在北美市场推出搭载 TI 高整合式氮化镓 （GaN、Gallium nitride） 与 C2000 实时微控制器 （MCU） 的商用化服务器电源供应器 （PSU）。其 TI LMG3522R030 GaN FET 及TMS320F28003x（属于C2000系列） MCU的新一代电源供应器功率密度提升至超过 95 W/in³，符合 80PLUS 钛金级效率规范。
传新一轮半导体补贴已将化合物半导体项目排除在外！
12月27日消息，据中国台湾媒体Digitimes报道，中国政府将推出新一轮补贴，以鼓励对半导体制造业的投资。但据业内人士透露，涉及化合物半导体（主要是SiC和GaN）的项目预计将被排除在外。
鸿海、联电进击第三代半导体
9月16日消息，在昨日的“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”上，鸿海、联电分别展示其在第三代半导体上的布局。鸿海昨日还预告，将整合串起一条龙供应链，在第三代半导体领域大显身手；联电则以子公司联颖光电为指标，目前产能满载，规划扩大产能以应对需求，并朝更先进的8吋晶圆与多元应用迈进。
台达子公司碇基半导体完成新一轮1.02亿元融资
9月14日，台达电子旗下专注于第三代半导体氮化镓（GaN）技术用于开发功率半导体的子公司——碇基半导体宣布已完成新一轮4.56 亿新台币（约合人民币1.02亿元）的增资合约签订。
