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随着氮化镓（GaN）半导体需求的持续增长，英飞凌科技股份公司正抓住这一趋势，巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商（IDM）的地位。

作为车规功率器件领域的持续深耕者，真茂佳公司近日携全电压覆盖、全场景适配的SiC产品矩阵亮相上海慕尼黑电子展，为行业提供高性能器件，助力客户在高效能源时代抢占先机。

4月1日，英诺赛科在港交所发布公告称，公司与功率半导体大厂意法半导体签署了一项基于氮化镓功率技术开发与制造的联合开发协议，拟在未来几年内共同推动该技术在消费电子、数据中心、汽车及工业电源系统等领域的应用。

今年3月中旬，英飞凌在深圳召开了 “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”。期间，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟接受了包括芯智讯的专访，介绍了英飞凌在氮化镓、碳化硅、AI、机器人等领域的布局，以及英飞凌的在中国的本土化发展。

3月28日晚间，国产氮化镓龙头企业英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）发布了截至2024年12月31日止年度经审计综合业绩报告。

3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。

2月26日消息，汽车于工业芯片大厂英飞凌（Infineon）发布了《2025年GaN功率半导体预测报告》，强调氮化镓（GaN）将成为改变游戏规则的半导体材料，它将大幅改变大众在消费、交通出行、住宅太阳能、电信和AI数据中心等领域提高能效和推进低碳化的方式。因此，预计GaN的采用率将在今年及未来持续成长。

12月30日，氮化镓龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）正式登陆香港证券交易所。