4月18日消息，据日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布的调查报告指出，因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模（包含硅制产品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世代功率半导体）预估将年增12.5%至30186亿日元，且之后市场规模将持续扩大，预估2035年将扩增至134302亿日元，将较2022年暴增约400%。

其中，2023年硅制功率半导体市场规模预估将年增11.0%至27833亿日元，2035年预估将扩大至79817亿日元，将较2022年增加2.2倍；2023年SiC等第三代功率半导体市场规模预估将年增34.5%至2354亿日元，之后市场规模将呈现急速扩大，预估2035年将达54485亿日元，将较2022年狂飙30.1倍。

就第三代功率半导体市场来看，因中国大陆、欧洲厂商加速采用，带动2023年SiC功率半导体市场规模（包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模组）预估将年增34.3%至2293亿日元，之后随著车辆电动化、再生能源普及，带动市场有望呈现急速增长，2035年预估将扩大至53300亿日圆，将较2022年狂飙30.2倍；2023年GaN功率半导体市场规模预估将年增32.6%至57亿日元，2035年预估将扩大至740亿日元，将较2022年暴增16.2倍；2023年氧化镓功率半导体市场规模预估为4亿日元、2030年有望扩大至445亿日元。

编辑：芯智讯-林子