标签： 晶圆制造

全球芯片荒未解，从电子产业到汽车产业全都受到影响，各国政府为了降低供应链过度依赖亚洲的状况，纷纷加强投资本土半导体制造业。由于未来三年内将有大量新的产能同时开出，市场认为未来芯片供不应求的风险将会增加，尤其是目前短缺最严重的成熟制程。

12月15日消息，目前全球芯片短缺仍在持续当中，多家上游供应链厂商都认为缺货问题将会在2022年得到缓解。近日，意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery也对外表示，预计2022 年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023 年上半年才能恢复到“正常”的水平。

12月13日消息，据台湾媒体报道，德国国会于当地时间12月8日推选社会民主党领袖萧兹(Olaf Scholz) 出任新总理，其首度在施政蓝图中主动提及台湾，这也让德国此前积极争取台积电赴德国设厂一事再度获得关注。

根据美国联邦公报官网（https://www.federalregister.gov/）公布的资料显，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答以下14个问题：

10月25日消息，近日业内有传闻称，晶圆代工大厂联电将会投资千亿元新台币在新加坡建一座新的12吋晶圆厂。不过，昨（24）日联电对此回应称，该公司随时都在评估扩产，但目前还没有在新加坡建厂计划，现阶段重点在南科P6厂建设上。

9月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆设备支出连续三年创新高，2022年将达千亿美元。高盛证券也发布报告称，看好晶圆产业需求，同步上修2022-2023年设备市场成长预测。高盛指出，台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上的关键，且台积电规划未来三年投入千亿美元，实际可能达1080亿美元，2022年及2023年资本支出预期提升到380亿及400亿美元。

随着自去年下半年以来的芯片产能的持续紧缺，以及上游原材料价格的上涨，众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价，下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力，也纷纷对芯片进行涨价。

6月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。