10月18日消息，目前全球缺芯问题仍在持续，全球晶圆制造商都在积极的提升产能，晶圆代工龙头台积电已宣布在未来3年内投资1000亿美元加速生产。目前台积电已在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建5nm晶圆厂，预计将从2024年起开始量产。近日，美国CNBC独家参观这座位正在建设当中的晶圆厂。

据CNBC报导，现场目前正在兴建4层楼高，面积达230万平方英尺的厂房。台积电技术处长陈锵泽（Tony Chen）告诉CNBC：“这里是要盖一座5nm晶圆厂。实际上，这是我们在台湾晶圆厂的翻版。”

台积电策略长、同时也是台积电亚利桑那厂总裁兼执行长的凯西迪（Rick Cassidy）说：“如果要更多的产能，就得盖更多的晶圆厂，这就是我们在美设厂原因之一。我们的客户希望我们在美国。美国政府也希望我们在这里。”

据介绍，这座厂将从2024年起开始生产5nm芯片，月产量2万片。

虽然美国是先进芯片的诞生地，但数十年来美国芯片制造的市占率已经输给亚洲。根据国际半导体产业协会（SEMI），2020年全球芯片生产量亚洲占了79%。美国去年仅占全球芯片生产的12%，而在1990年美国的这一份额曾高达37%。

根据台积电的数据，台积电去年占全球半导体产量的24%，较2019年的21%攀升。根据凯投宏观公司（Capital Economics）的数据，在最新款iPhone、超级电脑或自动驾驶汽车人工智慧（AI）使用的最先进芯片产量方面，台积电占比高达92%，韩国的三星（Samsung）则占其余的8%。

编辑：芯智讯-林子