标签： 印度半导体产业

3月25日消息，据印度媒体报导，印度电子和信息技术部长 Rajeev Chandrasekhar 表示，2023 年印度半导体产业将大跃进，将有约 50~55 家 IC 设计新创公司将至印度设立据点。晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂，政府正与他们密切联系。

3月16日消息，据《华尔街日报》报道，富士康母公司鸿海集团董事长刘扬伟在周三的财报电话会议上表示，鸿海在2022年的营收为6.63万亿新台币（约合人民币1.49万亿元），其中约有70%的收入来自中国大陆制造的产品，展望未来，来自中国大陆以外市场的比例将会持续增加。

3月10日，印度商工部发布声明称，在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间，印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录，拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。

2月9日消息，据印度媒体Mint引述知情人士谈话报导称，鸿海正计划在印度培训更多人才，以满足当地半导体产业的需求。

1月11日，晶圆代工大厂力积电董事长在出席中国台湾先进车用技术发展协会举办的 “产业观察及建言” 记者会时，会后首度向媒体证实，将应印度政府要求，与印度政府签署合作协议，协助印度在当地建立晶圆厂。

11月22日消息，鸿海集团今日宣布，即日起延揽蒋尚义担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟负责。希望借助蒋尚义丰富的半导体产业经验，为鸿海全球半导体布局提供策略及技术指导。

7月25日消息，根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导，知情人士得消息指出，在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后，包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周（还不确定具体的时间）内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂，以及与当地厂商合作的情况。

据《日本经济新闻》报道，印度台北协会会长Gourangalal Das近期对外表示，印度计划投入300 亿美元大力发展科技产业、建立半导体供应链，并寻求引进65～28nm 成熟制程，制造印度本土显示器、消费电子与汽车所需的半导体元件，以免受制于人。