瑞萨电子与印度政府合作，加强印度半导体生态系统
5月14日，瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 （Meity） 建立合作伙伴关系，以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室，以适应其不断增长的研发团队。
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印度政府批准富士康与HCL投资4.35亿美元建封装厂计划
5月14日，印度信息部长Ashwini Vaishnaw在新德里的一次内阁简报会上宣布，印度内阁已批准了由印度软件和工程公司HCL Technologies与中国台湾富士康成立合资公司，并投资370.6亿卢比（4.35亿美元）在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设一座半导体封装厂的计划。
塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片
5月6日消息，据印度《经济时报》报道，印度的塔塔电子（Tata Electronics）正在与恩智浦（NXP） 洽谈，希望能够成为这家荷兰芯片巨头的晶圆代工供应商。
英飞凌在印度开设研发中心
3月24日消息，欧洲芯片大厂英飞凌科技在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的研发中心正式开业。
欧盟与印度签署6G、电动汽车、半导体领域的合作协议
当地时间2月28日，欧盟已与印度贸易和技术委员会 （TTC）在印度新德里举行了第二次会议，涵盖了人工智能、半导体、高性能计算和 6G 以及汽车等一系列主题，并签署了一项关于 6G、电动汽车、半导体领域的合作协议。
泛林集团宣布未来几年在印度卡纳塔克邦投资12亿美元
2月16日消息，据路透社报道，当地时间上周二，美国半导体设备厂商泛林集团（Lam Research）在印度召开的“投资卡纳塔克邦”活动上宣布，已与卡纳塔克邦工业区发展委员会 (KIADB) 签署了投资谅解备忘录 (MoU)，未来几年将在印度南部卡纳塔克邦投资超过 1000 亿卢比（12 亿美元），将有助于印度加强其本土半导体生态系统的计划。
4250万欧元！印度Tessolve收购汇顶科技旗下德国芯片设计公司DCT
11月7日消息，印度Tessolve公司以 40 亿卢比（4250万欧元，约合人民币32,827万元）从中国汇顶科技手中收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司 Dream Chip Technologies（以下简称“DCT”）。
印度首座12英寸晶圆厂正式启动，塔塔集团已向力积电支付第一笔Fab IP费用
11月1日，中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer）也将量产交货。
CG Power宣布以3600万美元收购瑞萨电子射频组件业务
10月8日消息，印度厂商CG Power近日宣布将以3600万美元收购日本瑞萨电子（Renesas）的射频组件业务（RF Components Business）。
印度商工部长：将在两年内制造出第一颗芯片！
10月2日消息，印度商业和工业、消费者事务、食品和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近日接受外媒CNBC采访时表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。目前美光、AMD等美国公司已开始在印度扩张。
