力积电董事长黄崇仁确认:将协助印度在当地建晶圆厂!

力积电董事长黄崇仁:晶圆制造搬到美国将优势不再!-芯智讯

1月11日,晶圆代工大厂力积电董事长在出席中国台湾先进车用技术发展协会举办的 “产业观察及建言” 记者会时,会后首度向媒体证实,将应印度政府要求,与印度政府签署合作协议,协助印度在当地建立晶圆厂。

此前业内就曾传出力积电将赴印度投资设厂的传闻,不过,从黄崇仁透露的信息来看,与自身花费大规模资本投资建厂的方式有所不同,力积电将改为采取技术合作的方式,与印度政府或相关厂商合作设厂。

黄崇仁强调,过去印度没有发展半导体产业的经验。不过,当地企业及政府都积极希望建立自主的半导体产业,也希望编列预算补助企业在印度当地投资设厂。因此,之前印度相关单位也曾组团来台,行程中也到过力积电参观,并邀请力积电协助建厂。

力积电因为过去有与中国大陆合作在合肥兴建晶圆厂的经验,所以目前也正与印度讨论。预计双方将会签署合作议向书,进一步协助印度政府兴建印度首座晶圆厂。

虽然,现阶段相关细节都商为未确定。但目前可以确认的是,力积电将不会斥资大规模的资金在印度投资设厂。而是采用初期先由印度政府找到土地,完成水电设施后,双方再签署合作协议,之后由力积电协助进行建厂,并在力积电的厂区内进行印度工程师的培训。

谈到当前半导体环境不景气的情况,力积电在苗栗铜锣厂建置是否受到影响一事,黄崇仁则是指出,因为先前市场需求好的时候,订购的设备都延误交机时间大约有半年。所以,在此经济不景气的时刻中,这延误的时间正好让力积电能延后量产,所以相关作业并没有受到太大的衝击。

自2014年来,印度政府通过“Make in India”战略叠加关税调节机制和补贴政策,成功在印度构建了以智能手机制造业为代表的电子制造产业链。特别是中美贸易战持续,美国将半导体“武器化”,新冠疫情爆发又导致全球半导体供应链出现断链危机,这也迫使全球主要大国纷纷出台相关政策,加强本土的半导体制造业。在此背景之下,印度也计划斥资300亿美元推动本土半导体供应链的建立。

在力积电确认赴印度建厂之前,2022年2月14日,鸿海集团就宣布与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录,拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。根据双方签定的合作备忘录,Vedanta 将持有合资公司大部分股权,鸿海则持有少数股权;Vedanta 董事长Anil Agarwal 将出任合资公司董事长。2022年9月,鸿海集团正式与印度大型跨国集团Vedanta签订了关于在印度古茶拉底省(Gujarat)建立半导体和显示器工厂的合作备忘录(MOU)。相关投资金额规模将达200亿美元。其中,项目中的9450亿卢比(119.5亿美元)用于新建一座生产显示器的工厂。另外的6000亿卢比(75.8亿美元)用于芯片相关的生产,包含半导体的制造、封装和测试等环节。

2022年12月,据印度媒体indiatimes报道,总部位于英国的SRAM ?& MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在与印度奥里萨邦政府在MIO秘密会议后宣布,该集团宣布将在奥里萨邦投资2万亿卢比(约合人民币1723亿元),以在该州设立一个半导体工厂。

根据印度奥里萨邦政府透露的信息显示,目前已经向该邦做出投资承诺或签署谅解备忘录的知名企业还包括英特尔、甲骨文、Global Foundries、JupiterSolar、德勤、IBM、Happiest Minds、Adani Group、EY 和Aaron Capital。其中,英特尔将促进该州实时体验工业4.0、物联网、AI/ML、5G 通信、无线传感器网络、ARVR/XR 等新兴技术,并使其成为可能成为创新者的试验台。潜在的合作领域包括在村庄层面实施无线解决方案、提高政府领导人对新兴技术的数字化准备、提高公共交通的安全性和效率、提供对数据集的访问以及组织能力建设计划;Global Foundries已同意与奥里萨邦州政府在半导体制造相关课程设计和工程机构培训、创新设置等领域合作实验室,以及在初创企业中发展设计专业知识。

此外,印度本土的塔塔集团(Tata Group)也在去年12月宣布,计划在未来五年内投资900亿美元,希望在未来数年内在生产印度本土生产芯片,让印度成为全球芯片供应链的关键玩家。最新的爆料还显示,塔塔集团将斥资超过6亿美元收购纬创集团在印度的苹果iPhone组装厂,以切入iPhone代工供应链。

编辑:芯智讯-浪客剑

 

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