标签：先进封装

业界

通富微电上半年营收增长34.95%，已为AMD大规模量产Chiplet产品

8月24日晚间，通富微电发布2022年半年报。报告期内，公司公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%。

2022年8月25日

业界

总投资7.46亿元！易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动

8月18日上午，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动仪式在上海宝山区顾村镇机器人产业园举行举行，项目预计2023年第三季度试产，第四季度实现量产。

2022年8月19日

业界

长电科技先进封测技术取得持续突破，实现4纳米芯片封装

近日，长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。

2022年7月22日

业界

三星成立先进封装工作组，发力先进封装技术

虽然在半导体先进制程工艺方面，近日三星成功抢先台积电量产了3nm GAA制程工艺，但是在2.5/3D先进封装技术方面，三星仍落后于英特尔和台积电。而为了缩短这方面的差距，三星也已经组建了新的半导体封装工作组发力先进封装技术。

2022年7月4日

业界, 深度

台积电2.5/3D先进封装布局详解

当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%》当中，我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。

2022年6月28日

业界

布局先进封装技术，台积电日本3D IC研发中心正式开幕

6月24日消息，台积电今天宣布，子公司台积电日本3D IC研发中心，位于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程，并在今天举行开幕仪式

2022年6月24日

业界

面向3D封装市场，日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

6月2日消息，半导体封测龙头日月光宣布，推出垂直互连整合封装解决方案——VIPack 先进封装平台。VIPack 是日月光扩展设计规则，并实现超高密度和高性能设计的下一世代3D 异质整合架构，此平台利用先进的重布线层(RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D/3D 封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用，目前该平台已经正式推向市场。

2022年6月2日

业界

2.5D/3D先进封装领域资本支出排名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后

3月21日消息，由于3nm及更先进制程投资成本越来越高，为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本，2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐，并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计，英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位，同时掌握了技术制定的话语权，日月光投控及三星则紧追在后，前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。

2022年3月21日

业界

三星发力先进封测，并计划扩产成熟制程

3月15日消息，据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。

2022年3月15日

业界

统一Chiplet互联标准！英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟

当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。