• 近日,长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。...
  • 虽然在半导体先进制程工艺方面,近日三星成功抢先台积电量产了3nm GAA制程工艺,但是在2.5/3D先进封装技术方面,三星仍落后于英特尔和台积电。而为了缩短这方面的差距,三星也已经...
  • ​当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会,介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图,涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面...
  • 6月24日消息,台积电今天宣布,子公司台积电日本3D IC研发中心,位于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程,并在今天举行开幕仪式...
  • 6月2日消息,半导体封测龙头日月光宣布,推出垂直互连整合封装解决方案——VIPack 先进封装平台。VIPack 是日月光扩展设计规则,并实现超高密度和高性能设计的下一世代3D 异...
  • 3月21日消息,由于3nm及更先进制程投资成本越来越高,为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本,2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐,并已进入高速成长期。根据市场研究...
  • 3月15日消息,据韩国媒体报道,三星电子日前对其DS(系统产品)部门组织架构进行了调整,在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称,三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。...
  • 当地时间3月2日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用C...
  • 2月7日,农历新年后开工第一天,上海微电子装备集团(以下简称“上海微电子”)正式举行“中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式”,由上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封...
  • 1月28日消息,三星原本计划投资天安半导体晶圆厂约2000亿韩元(约合人民币10.52亿元),建立先进封装晶圆级扇出型封装(FOWLP) 产线,并用于旗下Exynos 系列移动处理...
  • 微信公众号

    微信公众号