微软提供Windows 11规避TPM 2.0安装指引
今年6月24日晚间，微软时隔6年发布了Windows重大更新，推出了Windows 11。而电脑要想升级到Windows 11，需要硬件上支持TPM 2.0 安全芯片，但是很多的旧电脑并没有TPM 2.0 安全芯片，这也使得各种规避TPM 2.0 检查的方法在网络上流行开来。
反超台积电，三星宣布3nm GAA工艺2022年量产！2nm将于2025年量产
10月7日消息，在今日的举行的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，三星推出了全新的17nm工艺，并宣布将于2022年上半年量产3nm制程，更先进的2nm制程将于2025年量产。
欧洲议会通过一项决议，呼吁禁止警方在公共场所使用AI生物识别技术
10月6日，欧洲议会以 377 票赞成、248 票反对、62 票弃权的投票结果通过了一项决议，呼吁全面禁止基于AI生物识别技术的大规模监控。
英特尔公布Alder Lake处理器首个官方实拍照
10 月 7 日消息 英特尔第 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器即将于本月发布，目前部分工程版 CPU 的实拍图已经被曝光，其确认采用了 LGA 1700 接口。英特尔副总裁 Gregory Bryant 今日在推特晒出一张照片进行预热，首次由官方展现了 Alder Lake 处理器，并表示产品即将发布。
联发科天玑2000细节曝光：性能与高通骁龙898接近，功耗领先25%
继联发科二季度全球智能手机芯片市占率超过高通拿下第一宝座之后，最新的消息显示，联发科即将推出的全新5G旗舰芯片天玑2000在性能与高通新一代5G旗舰芯片骁龙898相近的同时，功耗表现比骁龙898还要领先约20%-25%。
中国移动75亿大单招标结果公布：华为拿下第一大份额！
10月4日消息，中国移动在9月下旬发布了总价近75亿元人民币的“中国移动2021年4G/5G融合核心网新建设备集中采购”项目的“中标候选人公示”，华为成为了第一中标候选人，拿下了最大份额。这也是华为今年夺得的第二大5G大单。
台积电董事长刘德音：供应链中肯定有人在囤积芯片
10月4日消息，近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导，在采访当中，刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。
美国强迫台积电等提供客户信息？台湾经济部：这是政治操作的假议题！
不久前，美国政府已要求台积电、三星电子、英特尔等芯片制造商于11月8日前提交客户名单、库存状态和未来的生产计划等机密资料，希望找出造成全球芯片短缺原因。美国此举引发了韩国及台湾相关半导体厂商的困扰。
我国自主研制“蜂鸟”无人机亮相：重量仅35g，续航25分钟，用于侦察
近日，在第十三届中国国际航空航天博览会期间，我国自主研制的最小侦查无人机亮相！
首发4nm工艺，拥有100万神经元！英特尔神经拟态芯片Loihi 2发布：性能提升10倍！
10月2日消息，英特尔于当地时间9月30日正式发布了其第二代神经拟态芯片Loihi 2。该芯片基于Intel 4 制程工艺（相当于台积电4nm工艺），集成的神经元数量是上一代的8倍，达到了100 万个神经元，处理器速度也达到了上一代的10倍。
2287亿日元！日本SUMCO计划扩产300mm半导体硅片
据日经新闻报道，日本半导体硅片制造商SUMCO（胜高）计划斥资2287亿日元（约合人民币132.7亿元）以扩产300mm半导体硅片。
广达2000万美元增持以色列AR技术公司Lumus
10月1日消息，广达电脑今日发布公告，宣布参与认购以色列扩展现实（AR）公司Lumus 特别股，以每股63美元购入31.74万股，投资金额达到2000万美元。
