台积电董事长刘德音:供应链中肯定有人在囤积芯片

台积电董事长刘德音:供应链中肯定有人在囤积芯片

10月4日消息,近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导,在采访当中,刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。

刘德音直言,车用半导体短缺造成车企大举减产,很多车企“立即指责台积电”短缺。“但我告诉他们,你是我客户的客户的客户。我怎么能‘优先考虑其他人’而不给你芯片?”

刘德音在采访中提到, 为了解决芯片短缺问题,团队对不同的数据多重检核(triangulate different data)以了解哪些客户真正需要,哪些客户在囤货。“我们也在学习,因为我们以前不需要这样做”,这也迫使他做出艰难的决定,推迟对被认为没那么迫切需要的重要客户的订单。“有时客户可能不满意,但我们只需要为行业做最好的事情。”

为了解决车用半导体的短缺,台积电已积极展开多项行动,除了调查客户真实需求,也在快速拉高相关产能,支持产业。

依据台积电今年7月法说会的说明,2021 年上半年已成功地将车用半导体产品的重要元件之一 的微控制器(MCU)产量较去 年同期提升约 30%。相较于 2020 年,台积电计划将 2021 年全年车用 MCU 产量提升近 60%,较 2018 年疫情大流行前的水准提升约 30%。

台积电在9月的美国白宫半导体峰会上也提及相同说法,今年将车用MCU代工产量较2020年提升60%。

回顾过往,车用芯片短缺让台积电今年2月遭遇了各方巨大的压力。过去在汽车大厂因经济不景气一度过度削减库存也是一个因素,促使平均车用芯片交货周期达15周。刘德音在访问提到,“在全球芯片短缺的情况下,被送到工厂的比运用于产品的芯片还多,这意味着供应链中肯定有人在囤积芯片。”

另外值得一提的是,近日,台湾经济部长王美花接受《路透社》专访时也表示,虽然台湾是车用芯片主要生产地,全球芯片荒下,台湾厂商全力生产,但要解决问题,没有办法单靠台湾。供应链的复杂,东南亚尤其马来西亚工厂因疫情反扑造成产能不足,车用芯片短缺更严重。因马来西亚企业有些台湾企业不提供的封装服务,车用芯片市场必须要马来西亚封测厂的产能恢复才能缓解。目前马来西亚封测厂的产能恢复已经有80%,相关厂商产能慢慢恢复后,相信车用芯片供应能逐步缓解。

编辑:芯智讯-林子   来源:经济日报、technews

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