
12月6日消息,台积电董事长刘德音参加“李国鼎纪念论坛”发表演讲表示,对半导体产业来说,现在正走向隧道出口,之前在隧道内非常辛苦,走出隧道后有更开阔发展的机会。

2021年闪存逐渐从96层过渡到了128层为主,再往下就是170层到200层的了,每家闪存厂商的方案都有所不同,西数将在明年底量产BiCS6代3D闪存,堆栈层数提升到162,而且接口速度翻倍。

日前,全国首个5G室内定位试商用项目在华为团泊洼工厂成功落地。
近日据媒体报道称,电池模组厂已获通知,因电动汽车、储能等下游需求拉升,明年年初,圆柱形锂电池电芯将再次涨价,涨幅5%-15%,电池涨价潮或将延续至2023年。

12月5日消息,日前,据央视财经报道,目前,我国已成为全球最大的机器人市场,今年1至10月,我国工业机器人产量为29.8万套,同比增长51.9%。

周末,安徽大学集成电路学院里的“加餐”会又如约而至。来自合肥晶合集成电路股份有限公司的专家做了《集成电路制作流程及生产工艺简介》的交流报告,台下全神贯注的听众大部分来自电子科学与工程专业一年级。“集成电路是新时代高新技术的基础核心硬件,发展集成电路产业已上升至国家战略的高度。我们就是要让学生从一开始就了解这个行业,建立起职业兴趣和使命感。”该学院相关负责人表示。这样每周一次的“加餐”会早在一年多前就已经开展起来。除了把企业专家“请进来”,学院还在每个寒暑假带着学生“走出去”,进驻企业边干边学。

12月3日消息,据芯智讯获悉,阿里巴巴旗下达摩院计算技术实验室成功研发全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片。该芯片可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中,该芯片性能提升10倍以上,能效比提升高达300倍。

据传近日智路建广联合体还加入了对紫光集团的破产收购,紫光集团旗下有新华三、紫光国微、紫光同创、紫光展锐、长江存储等一大批优质半导体资产,其主要问题是这些优质资产主要集中在一个平行赛道中,难以形成协同和互补,难以形成纵深赛道,而智路建广联合体则有从设计到材料、制造、封装、测试以及应用上的完整产业覆盖

12月3日消息,英伟达(NVIDIA)400亿美元收购Arm的交易,再度遭遇新的障碍。据外媒报道,当地时间周四,美国联邦贸易委员会(FTC)宣布将起诉阻止英伟达收购Arm。

全球第三大晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)已于10 月28 日在美股挂牌上市,受益于晶圆代工产能的持续紧缺涨价,格芯也持续获买盘追捧,目前股价较上市开盘价已上涨47%。外媒报导指出,格芯股价估值偏高,不过,该公司手上握有大量不得取消的长期订单(noncancelable order),足以抵销估值过高风险。

12月3日消息,近日国产高端分析仪器产品企业聚光科技在互动平台表示,“公司的半导体专用ICP-MS已实现销售,同时部分产品(科学仪器)正在集成电路制造头部企业测试中,尚未正式签署合同;公司研发的ICP-MS等高端质谱仪属于美国商务部对实体名单企业进行出口管制的设备。”

12月2日晚间,TCL科技发布公告称,为满足客户需要,增强规模效应,提升中尺寸业务竞争实力,公司拟扩建一条月加工玻璃面板4.5万片的第6代LTPS LCD显示面板生产线(t5),应用VR、触摸屏(Touch Panel+主动笔技术)、Mini LED背光显示和LTPO等技术,生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。